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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP3SE110F780I3N	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz			488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	624							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V						624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125							4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP4SGX230KF40I4N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5CEFA2M13C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		223					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2		S-PBGA-B383	223	不合格		1.11.2/3.32.5V						223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EP4SGX70HF35C3N	Intel	数据表	795 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX70		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz			488		现场可编程门阵列	72600	7564880		2904											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC3S1600E-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2899 In Stock	1: ¥1,967.843914 10: ¥1,856.456520 100: ¥1,751.374081 500: ¥1,652.239696 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	376					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	484		294	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4			29504	0.76 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCKU115-2FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		624					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格		0.95V		9.5MB				624	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920							5520				4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX330-1FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1153	1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V								XC5VLX330					1V			1.3MB							331776	10616832		25920	25920	1												无	Non-RoHS Compliant
APA150-FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	2.7 V	Tray	APA150	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	100 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	160	Actel	0.014110 oz	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		APA150													2.3V ~ 2.7V												2.5 V												36864	150000			STD				1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P250-1FGG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA-144	YES		144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	5.23	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LBGA	350 MHz	A3P250-1FGG144	有	85 °C	40	1.5 V		0 to 70 °C	Tray		A3P250	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V	COMMERCIAL			6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	250000	1	6144	250000	1.05 mm	13 mm	13 mm
AGLN250V2-VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100	0.018201 oz								N	3000 LE	68 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	250 MHz	有	90	IGLOO nano		Tray		AGLN250V2																									1.2 V to 1.5 V						-							250000					-			1 mm	14 mm	14 mm
EP3C16M164C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		92					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm			EP3C16		S-PBGA-B164	92	不合格		1.2/3.3V						92		现场可编程门阵列	15408	516096		963															符合RoHS标准
EP1C3T144C7	Intel	数据表	546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	104							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V			320MHz			104		现场可编程门阵列	2910	59904		291											1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780I4	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	364							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022						5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I4N	Intel	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V			717MHz			744		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3C5E144C8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		94					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.4mm		30	EP3C5		S-PQFP-G144	94	不合格					472.5MHz			94		现场可编程门阵列	5136	423936		321											1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612							-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V			500MHz			612		现场可编程门阵列	244188	12038144		10260											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF10K200SRC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	182							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K200		S-PQFP-G240	182	不合格		2.52.5/3.3V				0.6 ns		182		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP2S30F484C4N	Intel	数据表	2799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		342					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V			717MHz			342	13552 CLBS	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694						5.117 ns	13552				3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP20K60EFC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	93							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.41 ns		85		可加载 PLD		32768	162000	2560			MACROCELL					4			1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	92							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V				2.02 ns		84		可加载 PLD	4160	53248	263000	416			MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	79 In Stock	1: ¥483.857928 10: ¥456.469747 100: ¥430.631833 500: ¥406.256449 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	173					0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		5					480					17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX22CF19C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES		150					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330											1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1C6F256C7	Intel	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	185							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V			320MHz			185		现场可编程门阵列	5980	92160		598											2.2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S5000-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	633					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S5000	900		633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		234kB	630MHz					现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4				0.61 ns					2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant