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价格(含增值税)

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Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

外部数据总线宽度

串行I/O数

总线兼容性

通信协议

主机数据传输速率-最大

驱动接口标准

主机接口标准

长度

宽度
EF68A54J
EF68A54J
 Thomson Components-Mostek Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

无

Obsolete

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

DIP, DIP28,.6

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

NO

8

2

ASYNC, BIT

 R6545P
R6545P
 Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

康讯系统

DIP

DIP, DIP40,.6

1 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

无

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

40

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

DISPLAY CONTROLLER, CRT CHARACTER DISPLAY

133 mA

5.08 mm

1

8

51.8 mm

15.24 mm

 XCZU4EV-2LFBVB900E
XCZU4EV-2LFBVB900E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.88 mm

CAN, I2C, SPI, UART

31 mm

31 mm

 MSP5651M
MSP5651M
 Trident Microsystems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

TRIDENT MICROSYSTEMS INC

8542.31.00.01

unknown

 PEX8616-AA50BCF
PEX8616-AA50BCF
 Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

BROADCOM LTD

8542.31.00.01

compliant

 T7934
T7934
 Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

FLATPACK

无

Obsolete

TOSHIBA CORP

QFP

QFP,

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

e0

无

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

80

R-PQFP-G80

不合格

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

3.05 mm

20 mm

14 mm

 XCZU5EV-1LSFVC784I
XCZU5EV-1LSFVC784I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

CAN, I2C, SPI, UART

23 mm

23 mm

 BCM5632
BCM5632
 Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

785

BGA

UNSPECIFIED

网格排列

无

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

BGA,

1

PLASTIC/EPOXY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

785

X-PBGA-B785

不合格

微处理器电路

 XQ7Z030-2RF900I
XQ7Z030-2RF900I
 AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

e0

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B900

不合格

PROGRAMMABLE SoC

3.44 mm

31 mm

31 mm

 XQ7Z030-2RF900I
XQ7Z030-2RF900I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

网格排列

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

PROGRAMMABLE SoC

3.44 mm

31 mm

31 mm

 XCZU7CG-2LFFVF1517E
XCZU7CG-2LFFVF1517E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.51 mm

CAN, I2C, SPI, UART

40 mm

40 mm

 UPD7262D
UPD7262D
 NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD7262D
UPD7262D
 Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

无

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP40,.6

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

 NAS8702U1
NAS8702U1
 Heartland Precision Fasteners Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SST85LD1001K-60-4C-LBTE
SST85LD1001K-60-4C-LBTE
 Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

91

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

有

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91

70 °C

有

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

91

R-PBGA-B91

不合格

COMMERCIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.4 mm

16

13 MBps

IDE

ATA

24 mm

12 mm

 SST85LD1001K-60-4C-LBTE
SST85LD1001K-60-4C-LBTE
 Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

91

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

有

Transferred

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

LBGA,

70 °C

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

40

91

R-PBGA-B91

不合格

COMMERCIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.4 mm

16

13 MBps

IDE

ATA

24 mm

12 mm

 XQ7Z030-1RF900I
XQ7Z030-1RF900I
 AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

e0

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B900

不合格

PROGRAMMABLE SoC

3.44 mm

31 mm

31 mm

 TC8522XBG(O2)
TC8522XBG(O2)
 Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RTL8110SBL-LF
RTL8110SBL-LF
 Realtek Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

接触制造商

REALTEK SEMICONDUCTOR CORP

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP128,.63X.87,20

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

unknown

未说明

R-PQFP-G128

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

NO

1

ASYNC, BIT

 MN864602
MN864602
 Panasonic Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PANASONIC CORP

活跃

8542.31.00.01

unknown

 HPFC-5700B
HPFC-5700B
 Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

BROADCOM LTD

8542.31.00.01

unknown

 HPFC-5700B
HPFC-5700B
 Agilent Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Transferred

AGILENT TECHNOLOGIES INC

8542.31.00.01

unknown

 XCZU6CG-2SBVA484E
XCZU6CG-2SBVA484E
 AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

100 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

有

Transferred

XILINX INC

FBGA, BGA484,22X22,32

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B484

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

 SCN2672BC4N40
SCN2672BC4N40
 Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

飞利浦半导体

Transferred

无

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP40,.6

DIP

PLASTIC/EPOXY

70 °C

DIP-40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

 PCM16C010VJG
PCM16C010VJG
 Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

无

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

微处理器电路

6.5 mA

1.6 mm

14 mm

14 mm