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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	本体材质	形状	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 电镀	端子材料																							厂商																											Voltage Rating AC		Voltage-Input			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	连接器类型	类型	端子表面处理	颜色	行数	性别	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	基本部件号	绝缘颜色	输出量	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	执行器类型	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	面板开孔尺寸	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	界面	镀层	附着方法	连接器样式	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	输出电流	核心处理器	程序内存大小	扩频带宽	连接方式	输入类型	电缆开口	电压 - 输出	甲板数量	建筑学	数据总线宽度	频率开关	输入数量	操作力	组织结构	座位高度-最大	提供的内容	可编程逻辑类型	大小	螺纹尺寸	端子类型	定位/联系数	包括	触点定时	内部开关	筛选水平	索引停止	面板后深度	速度等级	每个甲板的杆数	连接器用途	投掷角度	绝对牵引范围 (APR)	寄存器数量
XCZU6CG-2FFVB1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD															0.8500 V	0.808 V	0.892 V	328	Bulk		XCZU6		活跃		0 to 100 °C		*				活跃																																																								533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																								2						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells												-
XC7Z014S-2CLG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD															1.0000 V	0.95 V	1.05 V	200	Tray		XC7Z014	5 V ~ 15 V	活跃		-40 to 100 °C		--				活跃																															LT1425																									766MHz	256KB		--	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			±15V		MCU, FPGA		--					LT1425	Board(s)															Fully Populated	2	DC/DC Converter					Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells	2, Isolated		反激式									-
BCM47622A1KFEBG	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Aluminum	Broadcom Limited												ES4W8W	Side A 4 AWG, Side B 8 AWG	Burndy	Nylon	-	Tray	活跃						-		-																																																												1.5GHz	-			ARM® Cortex®-A7	DDR3, DDR4, LED			Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi					MPU												Splice Reducer	0.88	4 AWG, 8 AWG																-												-						Insulated
M2S090T-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	1.14 V	5.83	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	微芯片技术	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2S090T-FG676I	无														425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-		64 kB		BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		1500		e0		活跃				面板安装		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	120VAC	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant											S-PBGA-B676				425	不合格			Terminals			1.2 V								166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Terminals		120VAC, 140VAC		MCU, FPGA			425			2.44 mm			现场可编程门阵列	8.810 L x 7.250 W x 13.000 H (223.77mm x 184.15mm x 330.20mm)																			FPGA - 90K Logic Modules				86316	1 Core					512KB		15A (2.1kVA)				27 mm	27 mm
XCZU49DR-1FFVF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD			622	Tray	活跃																0°C ~ 100°C (TJ)		*				活跃																																																								500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells												-
M2S060TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)	Rectangle	325	40	1.14 V	有	M2S060TS-FCSG325I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81												200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY		BGA325,21X21,20	1.2 V	--		--		e1		活跃				泡沫外覆织物		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant											S-PBGA-B325				200	不合格						1.2 V					--	Adhesive		166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA			200			1.01 mm			现场可编程门阵列																				FPGA - 60K Logic Modules				56520	1 Core					256KB					0.079 (2.00mm)	18.000 (457.20mm)	0.161 (4.10mm)	--
M2S150T-1FCSG536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	PEI-Genesis	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB																Bulk		活跃		293	M2S150	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																												166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																														FPGA - 150K Logic Modules					1 Core							512KB
XCZU43DR-L2FSVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	PEI-Genesis			Bulk	活跃	366																-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																												533MHz, 1.333GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells												-
XCZU43DR-2FSVG1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	Flange	Circular	Aluminum	1517-FCBGA (40x40)	-	Amphenol Aerospace Operations									Bulk	TVP00RW	22D	活跃		561				-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV							插座外壳	用于内螺纹插座	66								Threaded		Crimp						C		Shielded		抗环境干扰									Cadmium		19-35										橄榄色						不包括触点				533MHz, 1.333GHz	256KB	-		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																-														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells												-			-										-
M2S010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术					1.2000 V	195	Tray	M2S010	活跃	,	40	有	M2S010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8														0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2		e1	有							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)																	250			compliant																														166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA									现场可编程门阵列															1						FPGA - 10K Logic Modules												256KB
XCZU11EG-2FFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD						488	Tray	XCZU11	活跃													0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells												-
A2F200M3F-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	BGA288,21X21,20	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	A2F200M3F-CSG288	80 MHz	TFBGA	SQUARE	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23														1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288		GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	0 to 85 °C		SmartFusion®		e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							现场可编程门阵列				CMOS		BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant											S-PBGA-B288				78	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER							80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA			78		4608 CLBS, 200000 GATES	1.05 mm			现场可编程门阵列														STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608				200000		256KB						11 mm	11 mm
A2F200M3F-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F200M3F-PQG208I	80 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.51														1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH		3		PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 to 100 °C		SmartFusion®										Pure Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant											S-PQFP-G208				66	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V								80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA			66		4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm			现场可编程门阵列														STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608	4608				200000		256KB						28 mm	28 mm
XCZU17EG-2FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD						644	Tray	XCZU17	活跃													-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																												533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells												-
XCZU17EG-1FFVB1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD						644	Tray	XCZU17	活跃													-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																																												500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																														Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells												-
XCZU4EV-2FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	0.808 V	204	0.892 V	204	Tray	XCZU4	活跃	Industrial grade																		192,150	0.8500 V	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV																																							900																					533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG					MCU, FPGA																			Industrial					2						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells		175,680										-
A2F200M3F-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃																		SKT12516	Cooper	0 to 85 °C		SmartFusion®																																																												80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA																								STD						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops												256KB				17
XCZU65DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Composite	Thermoplastic	-	Amphenol Aerospace Operations						-	Bulk	Composite	CTVS07RF	活跃	Copper Alloy	Gold										-65°C ~ 200°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV						Crimp	Receptacle, Male Pins		5		Silver	Aviation, Marine, Military					Threaded							B		Shielded		抗环境干扰			-						化学镍		11-5																						-								-																																																-								50.0µin (1.27µm)		-
XCZU43DR-1FSVG1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD						28V	银合金	561	Tray	活跃							115V					-40°C ~ 100°C (TJ)		44				活跃					2																						5A (AC), 1A (DC)									--	焊片							Flatted (6.35mm Dia)				--							500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				1	MCU, FPGA				5.761 ~ 83gfm													Non-Shorting (BBM)			固定式	单刀双掷	26.04mm				1		45°		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells												-			轴和面板密封									11.10mm
MPFS250T-1FCVG484EES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术						28V	银合金	MCU - 136, FPGA - 372	Tray	活跃							115V					0°C ~ 100°C		44				活跃					10																						1A (AC/DC)									--	焊片							Flatted (6.35mm Dia)				--							-	2.2MB			RISC-V	DMA, PCI, PWM			CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				1	MPU, FPGA				5.761 ~ 83gfm													Shorting (MBB)			固定式	SP10T	26.04mm				1		30°		FPGA - 254K Logic Modules												128kB			轴和面板密封									11.10mm
M2S050TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2S050TS-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	微芯片技术	1.26 V	5.82	-	166 MHz	56340 LE	-	64 kB												28V	银合金	Non-Compliant	207	Tray	M2S050	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	115V	3		PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	0°C ~ 85°C (TJ)		44		e1		活跃					5	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant	5A (AC), 1A (DC)	40							--	焊片	S-PBGA-B400				207	不合格	Flatted (6.35mm Dia)				--	1.2 V	OTHER							166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				4	MCU, FPGA			207	5.761 ~ 83gfm		1.51 mm			现场可编程门阵列							Shorting (MBB)			固定式	SP5T	52.40mm				1		45°		FPGA - 50K Logic Modules				56340	1 Core					256KB		--				17 mm	17 mm	11.10mm
M2S005S-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB																	--	161	-40°C ~ 100°C (TJ)	--	--				活跃	--		--		8		--		--								--																																		--				Drawer	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	-	128 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																											Plug			FPGA - 5K Logic Modules					1 Core							128KB			--
M2S150T-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB																273		Tray		M2S150	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																												166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																														FPGA - 150K Logic Modules					1 Core							512KB
XCZU48DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	--	Copper Alloy	Tin	AMD	有	表面贴装	366	Tray	活跃	Industrial grade												--	Copper Alloy	--		RISC		1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	-20°C ~ 65°C	Bulk	--				Obsolete		Solder	Phono (RCA) Jack							Female													Unshielded									Black														3.4, 5.5 V						CAN/Serial I2C/SPI/U				533MHz, 1.333GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		--			MCU, FPGA	64 Bit										--				2 Conductors, 2 Contacts	--		不含开关	Industrial											Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells						Silver	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)	--		Mono	-	--		安装硬件	ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
A2F200M3FCSG288	Microsemi Actel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	EPSON			Tape & Reel (TR)	SG-8101	活跃																-40°C ~ 85°C		SG-8101	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)							XO (Standard)															1.8V ~ 3.3V										67.4 MHz		±15ppm		CMOS							Enable/Disable	Crystal	6.8mA (Typ)										3.5mA											-																																			-																					0.055 (1.40mm)						-