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类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 本体材质 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 阀门数量 | 收发器数量 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
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 | XCVP1502-2MSEVSVA3340 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3340-BFBGA | 3340-BGA (55x55) | AMD | Tray | 活跃 | 486 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal® Premium | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z045-1FFG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | POM (Polyoxymethylene) | AMD | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | -40 to 106 °C | Zynq®-7000 | Marker | White | 676 | 1 V | 667MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | ARM Cortex A9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU1CG-1SBVA484I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | Tray | 活跃 | - | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1302-2LSENSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD 赛灵思 | Tray | 活跃 | 316 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX085HN3F43E3VGAS | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1760 | 850000 LE | + 100 C | 0 C | 12 | SMD/SMT | 106250 LAB | 999N3R | Intel | Intel / Altera | Stratix | Details | 4 x 32 kB | - | 有 | 4 x 32 kB | 1 GHz | Tray | 1SX085HN | SOC - Systems on a Chip | - | SoC FPGA | 48 Transceiver | 4 Core | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU4CG-1FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | XCZU4 | 204 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-1MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | Tray | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB019R31B2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3184-BFBGA Exposed Pad | 3184-BGA (56x45) | 480 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | 活跃 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU67DR-1FFVE1156IES9919 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU47DR-2FFVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | 561 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA4U19I7LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 484-FBGA | MCU - 151, FPGA - 66 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | compliant | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5ASXFB5H4F40I3NES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA, FC (40x40) | MCU - 208, FPGA - 540 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V SX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5ASXFB5 | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX280LU3F50I2VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 2397-BBGA, FCBGA | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | 微处理器电路 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2800K Logic Elements | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS066H2F34E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032H2F35E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032H2F34E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS032H2F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 320K Logic Elements | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS048E2F29I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 780-BBGA, FCBGA | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 480K Logic Elements | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA5U23C7SN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 672-FBGA | YES | MCU - 181, FPGA - 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CSEBA5 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | 1.85mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSXFC6C6U23I7LN | Intel | 数据表 | 2874 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 672-FBGA | MCU - 181, FPGA - 145 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SX | 活跃 | compliant | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM3383DUKFEBG | Broadcom Limited | 数据表 | 420 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A2F200M3F-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | 484-BGA | YES | 484 | MCU - 41, FPGA - 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SmartFusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 80MHz | 40 | A2F200 | 94 | 不合格 | 1.5V | 1.51.82.53.3V | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 7mA | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART | 400 kbps | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | 2500 | ARM | 200000 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM1125HA2K600 | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | BGA | Obsolete | 1 (Unlimited) | 600MHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX280LU3F50E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2397-BBGA, FCBGA | 704 | 0°C~100°C TJ | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | 微处理器电路 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2800K Logic Elements | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1SX280LU2F50I2VG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 2397-BBGA, FCBGA | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | 微处理器电路 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 2800K Logic Elements | 符合RoHS标准 |
-
XCVP1502-2MSEVSVA3340
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z045-1FFG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU1CG-1SBVA484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVM1302-2LSENSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
1SX085HN3F43E3VGAS
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU4CG-1FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCVC1702-1MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGIB019R31B2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU67DR-1FFVE1156IES9919
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU47DR-2FFVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
5CSEBA4U19I7LN
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
5ASXFB5H4F40I3NES
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
1SX280LU3F50I2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS066H2F34E1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS032H2F35E1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS032H2F34E1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS032H2F35I1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
10AS048E2F29I1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
5CSEBA5U23C7SN
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
5CSXFC6C6U23I7LN
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
BCM3383DUKFEBG
Broadcom Limited
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
A2F200M3F-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
BCM1125HA2K600
Broadcom Limited
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
1SX280LU3F50E2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
1SX280LU2F50I2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)