Microsemi Corporation A2F200M3F-FGG484

工厂交货时间

2 Weeks

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

引脚数

484

Number of I/Os

MCU - 41, FPGA - 94

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2011

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

484

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

80MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

A2F200

输出的数量

94

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

电源

1.51.82.53.3V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

内存大小

4.5kB

工作电源电流

7mA

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

数据率

400 kbps

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2500

核心架构

ARM

阀门数量

200000

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

闪光大小

256KB

长度

23mm

座位高度(最大)

2.44mm

宽度

23mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅