类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 执行器材料 | 护套(绝缘)材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 方向 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | 功能 | 执行器类型 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电路 | 开关功能 | 注意 | 通道数量 | 照明电压(标称) | 照明类型,颜色 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 外壳尺寸,MIL | 最大电源电流 | 照明 | 机械寿命 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 操作力 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 第一个连接器 | 第二个连接器 | 执行器方向 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 外形尺寸 | 面板后深度 | 触点额定值@电压 | 插入损耗 | 电缆直径 | 收发器数量 | 开关行程 | 光纤类型 | 执行器离 PCB 的高度,垂直 | 颜色--连接器 | 回报损失 | 颜色--电缆 | 发射器数量 | 弯曲半径 | 产品 | 连接类型 | 灯型 | 特征 | 产品类别 | 触点 | 知识产权评级 | 长度 - 整体 | 执行器长度,直角 | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DS3252N | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | DS3252 | Obsolete | Siemens Building Technologies | CSA, UL | 275-03199 | Tray | 0°C ~ 70°C | - | 3.3V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 2 | 150mA | Threaded | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PBL38780/1QSD | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | Circular | 铝合金 | Plastic | Infineon Technologies | -- | 16 | Non-Compliant | Bulk | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, DTS | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 4 | Threaded | Crimp | D | Shielded | 抗环境干扰 | Chromate over Cadmium | 13-4 | 橄榄色 | 不包括触点 | -- | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32269-C-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32269 | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3018-F-GSR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | SI3018 | 活跃 | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 3 V | SMD/SMT | SPI | -40°C ~ 85°C | - | 可编程语音DAA解决方案 | 接口集成电路 | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | 3.3 V | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5 mA | 8.5mA | 语音DAA | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8976AP1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | PLCC | 2.048 Mbps | 表面贴装 | ESF/T1 | -40 to 85 °C | * | 44 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3264FV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | Obsolete | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8976APR1 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | PLCC | 2.048 Mbps | 表面贴装 | ESF/T1 | -40 to 85 °C | * | 44 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63168EKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | Broadcom Limited | 432 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMB6 | IP语音处理器 | ADSL, DSL | 1 | - | 597000 | 61688832 | 225400 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56277A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | -- | Broadcom Limited | -- | 双拉链 | 252 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | -- | -- | 活跃 | -- | Multimode, Duplex | Communication & Networking ICs | 以太网集成电路 | LC Duplex, Secure | LC 双工 | 0.56dB | 0.08 (2.0mm) | 50/125 | Beige, Blue | -- | Orange | -- | 以太网交换机 | Riser, Zipcord | 以太网集成电路 | 131.2 (40.0m) | OFNR | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26303LN-75 A3 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-LQFP-EP (20x20) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | Compliant | DS26303 | -40°C ~ 85°C | Bulk | * | 85 °C | -40 °C | 1.65 W | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.465 V | 8 | Serial | 8 | 3.465 V | 3.135 V | 478 mA | 250mA | 2.048 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M86290G12 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCPBGA (21x21) | NXP USA Inc. | Murrelektronik | M1A-2FP-4M-R | Tray | Obsolete | - | - | - | - | SPI, USB | 8 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63149VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KEMET | Tray | 活跃 | 420 | Broadcom Limited | Broadcom | * | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3210M-E-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3210 | 不用于新设计 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | 88mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32182-A-FM1R | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Skyworks Solutions Inc. | Maintained | MP4-62R10L8 | CSA, IEC, UL | ABB | Tape & Reel (TR) | SI32182 | 不用于新设计 | * | Fingersafe Screw | 1.91 | LED | 1NO | IP66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55142IM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Bag | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 1.5 W | 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | 2.25mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GX36421-DNT | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | CTS Electrocomponents | Tape & Reel (TR) | 228CMVA | 活跃 | 70 | Details | Renesas Electronics | Renesas Electronics | -25°C ~ 70°C | 228C | 放大器集成电路 | - | Gull Wing | 圆形按钮 | SPST-NO | Off-Mom | 4 Channel | 3 VDC | LED, Blue | Illuminated | 100,000 Cycles | 160gf | 跨阻放大器 | 顶部驱动 | 7.20mm x 6.80mm | 0.05A @ 12VDC | 0.25mm | - | - | 跨阻放大器 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56442B0KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | BCM56442 | Obsolete | - | - | - | Switch | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50030GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 220-BGA | 220-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 3 V ~ 3.6 V | ZL50030 | Switch | -- | 1 | 480mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50064QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50064 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL88801LDF1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7428XJG-02 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Caracal™-1 | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8494YJE-12 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 不用于新设计 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55130IM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PLCC | 有 | 5 V | 4.75 V | 1 | 5.25 V | 无 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | -40 to 85 °C | 28 | Industrial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32269-C-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32269 | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21552LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 活跃 | Compliant | Tray | DS21552 | -40°C ~ 85°C | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | 1 | 1 | 含铅 |
DS3252N
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
PBL38780/1QSD
Infineon
分类:Interface - Telecom
SI32269-C-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI3018-F-GSR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MT8976AP1
Microchip
分类:Interface - Telecom
PEB3264FV1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
MT8976APR1
Microchip
分类:Interface - Telecom
BCM63168EKFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56277A1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS26303LN-75 A3
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
M86290G12
NXP
分类:Interface - Telecom
BCM63149VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
SI3210M-E-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32182-A-FM1R
Skyworks
分类:Interface - Telecom
HC55142IM
HARRIS
分类:Interface - Telecom
GX36421-DNT
Renesas
分类:Interface - Telecom
BCM56442B0KFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
ZL50030GAG2
Microsemi
分类:Interface - Telecom
ZL50064QCG1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
ZL88801LDF1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC7428XJG-02
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC8494YJE-12
Microsemi
分类:Interface - Telecom
HC55130IM
Renesas
分类:Interface - Telecom
SI32269-C-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS21552LN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
