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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	操作模式	电源电流-最大值	数据率	座位高度-最大	通信IC类型	过滤器	压缩法	负电源电压	晶振频率	传真率	长度
TISP61CAP3P	JW Miller	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	IN-LINE	Transferred	POWER INNOVATIONS LTD	DIP	DIP,	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown		8	R-PDIP-T8	不合格					5.08 mm	浪涌保护电路							7.62 mm
RFFC5071SQ	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	QFN	HVQCCN,	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3 V	有	Transferred	RF MICRO DEVICES INC		有	5A991.G			8517.70.00.00	QUAD	无铅	未说明	1	0.5 mm	compliant	未说明	32	S-XQCC-N32	不合格	INDUSTRIAL				0.95 mm	电信电路						5 mm	5 mm
RFG1M20090	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2	85 °C	-25 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	RECTANGULAR	FLANGE MOUNT	有	Transferred	RF MICRO DEVICES INC	DFM	,		有				8542.39.00.01	DUAL	FLAT	未说明	1		compliant	未说明	2	R-CDFM-F2	不合格	OTHER					电信电路
FX-500-LAC-GNJ-A3-E7	Vectron International	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOJ	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	有	Transferred	VECTRON INTERNATIONAL	PACKAGE-6	e4	有		镍金		8542.39.00.01	DUAL	J BEND	260	1	2.54 mm	compliant	30		R-PDSO-J6		COMMERCIAL				4.69 mm	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT						13.97 mm	8.89 mm
HM9113A	Hualon Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	接触制造商	HUALON MICROELECTRONICS CORP	,														unknown
RCV56ACF/SP	Rockwell Automation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
QET-5100M-0-LGA78B-TR-03-0	Qualcomm	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		接触制造商	QUALCOMM													unknown										电信电路
IDT82V3355TF	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	QFP	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	Obsolete	无	LFQFP,	3	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		1	0.5 mm	compliant		64	S-PQFP-G64	不合格	INDUSTRIAL				1.4 mm	电信电路						10 mm	10 mm
SY8702AABC	Silergy Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SA1620BE	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	QFP, QFP48,.35SQ,20	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP48,.35SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼			0.5 mm	unknown			S-PQFP-G48	不合格	INDUSTRIAL
BCM3022KPF	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RFX96V12	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP	QFP, LDCC68,1.0SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	LDCC68,1.0SQ	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V	无	Transferred	康讯系统	e0	无		锡铅		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		1	0.65 mm	compliant		100	R-PQFP-G100	不合格	COMMERCIAL		119 mA	9 Mbps	2.3 mm	MODEM-DATA/FAX/VOICE					9.6 kbps	20 mm	14 mm
TXC-03108AIBG	Tri-Star Electronics International	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MH88634T-2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	21	Transferred	MICROSEMI CORP	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SIP21H,.6	5 V	无						8542.39.00.01	SINGLE				2.54 mm	unknown				不合格	COMMERCIAL		13 mA						-5 V
MH88634T-2	Zarlink Semiconductor Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	21	5 V	无	Obsolete	ZARLINK SEMICONDUCTOR INC	, SIP21H,.6	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SIP21H,.6	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	SINGLE				2.54 mm	unknown				不合格	COMMERCIAL		0.013 mA						-5 V
PEB3035NV1.1	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	5 V	Transferred	西门子 A G	QLCC	,	85 °C	PLASTIC/EPOXY						8542.39.00.01	QUAD	J BEND		1		unknown		28	R-PQCC-J28	不合格	OTHER					电信电路
PBL38541/1N	Ericsson	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	18	RECTANGULAR	DIP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	70 °C	1	DIP,	DIP	爱立信电源模块	Obsolete	无	2.2 V	IN-LINE						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown		18	R-PDIP-T18	不合格	OTHER				5.33 mm	电话语音电路						22.48 mm	7.62 mm
HT9312B	Holtek Semiconductor Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	22	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP22(UNSPEC)	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	HOLTEK SEMICONDUCTOR INC	DIP, DIP22(UNSPEC)	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE				unknown			R-PDIP-T22	不合格	COMMERCIAL		2 mA							3.58 MHz
SIW1711FIF	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	Obsolete	RF MICRO DEVICES INC	DFN	HVQCCN,	MLF	1	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.8 V	无						8542.39.00.01	QUAD	无铅		1	0.5 mm	unknown		32	S-XQCC-N32	不合格	INDUSTRIAL				0.9 mm	电信电路						5 mm	5 mm
NE5750N	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	DIP,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1		unknown			R-PDIP-T24	不合格	COMMERCIAL					电信电路
NE5750N	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	DIP, DIP24,.3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-PDIP-T24	不合格	COMMERCIAL		12 mA
AD614BS	Stanley Engineered Fastening	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TP13067ADWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	5 V	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	SOP,	85 °C	-40 °C					FULL DUPLEX	8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown			R-PDSO-G20	不合格	INDUSTRIAL	SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS	11 mA		2.65 mm	PCM 编解码器	YES	A-LAW	-5 V			12.8 mm	7.5 mm
RF9904	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	RF MICRO DEVICES INC	SOIC	SOP, SOP16,.25	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP16,.25	RECTANGULAR	小概要	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		16	R-PDSO-G16	不合格	INDUSTRIAL		0.035 mA		1.905 mm	电信电路						9.9 mm	3.9 mm
S1T2418G01-D0B0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	DIP	DIP,	70 °C						8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown		8	R-PDIP-T8	不合格	COMMERCIAL				5.08 mm	电话振铃电路						9.2 mm	7.62 mm