RF Micro Devices Inc RFG1M20090

表面安装

YES

终端数量

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DFM

Package Description

,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路