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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	表面安装	Number of pins	终端数量			Connector pinout layout	Contacts pitch		DTR	ECC	Electrical mounting	Gross weight		Kind of connector																Row pitch	Spatial orientation		Type of connector	Operating temperature	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	Current rating	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	编程电压	Rated voltage	个人资料	饱和电流	混合内存类型	温度
W25X40CLSSIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SOP - 8														208mil															80/104MHz								2.3 ~ 3.6V							4Mb											-40~+85˚C
W29N01HVDINA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 48														6.5X8mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							1Gb											-40~+85˚C
W29N01HVDINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DTR	ECC									6.5X8mm2	VFBGA - 48																		40MHz								2.7 ~ 3.6V							1Gb											-40~+85˚C
W29N01HVSINA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOPI - 48														12X20mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							1Gb											-40~+85˚C
W29N01HZBINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							1Gb											-40~+85˚C
W29N01HZDINA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 48														6.5X8mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							1Gb											-40~+85˚C
W29N02KVBIAF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							2Gb											-40~+85˚C
W29N02KVSIAF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOPI - 48														12X20mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							2Gb											-40~+85˚C
W29N02KZBJBE	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							2Gb											-40~+85˚C
W29N04GVSIAF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOPI - 48														12X20mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							4Gb											-40~+85˚C
W29N04GWBIBA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							4Gb											-40~+85˚C
W29N04GZBIBA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							4Gb											-40~+85˚C
W29N04GZBJBA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								1.7 ~ 1.95V							4Gb											-40~+85˚C
W29N08GVBIAA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA - 63														9X11mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							8Gb											-40~+85˚C
W29N08GVSIAA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOPI - 48														12X20mm2															40MHz								2.7 ~ 3.6V							8Gb											-40~+85˚C
SST32HF164-70-4C-TBK	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48		SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC					BGA		TBGA, BGA48,6X8,40	70 ns	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	BGA48,6X8,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	3 V			无	Obsolete						e0	EAR99	锡铅	ALSO CONTAINS 256K X 16 SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1 mm	unknown				48	R-PBGA-B48	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.02 mA	1MX16		1.2 mm	16		0.00003 A	16777216 bit			存储器电路					FLASH+SRAM		12 mm	10 mm
S71PL256NC0HFW5U0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete			SPANSION INC					BGA		8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84	70 ns	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA84,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V					有			e1	EAR99	锡银铜		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown			40	84	R-PBGA-B84	不合格	3.1 V	OTHER	2.7 V		ASYNCHRONOUS		16MX16		1.2 mm	16			268435456 bit			存储器电路					FLASH+PSRAM		11.6 mm	8 mm
M5M410092AFP-13	Mitsubishi Electric	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128			LFQFP,		327680 words	320000	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V			Obsolete	MITSUBISHI ELECTRIC CORP			QFP								EAR99			8542.32.00.71	QUAD	鸥翼		1	0.5 mm	unknown				128	R-PQFP-G128	不合格	3.465 V		3.135 V		SYNCHRONOUS		320KX32		1.7 mm	32			10485760 bit			存储器电路							20 mm	14 mm
CDP1824	General Electric Solid State	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	GENERAL ELECTRIC SOLID STATE														Obsolete				EAR99			8542.32.00.71						unknown
SLF9000N	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INFINEON TECHNOLOGIES AG														活跃				EAR99			8542.32.00.71						compliant
SST32HF802-70-4C-L3KE	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	20	48	2x10	2.54mm		THT	0.94 g	BGA	female	LFBGA, BGA48,6X8,32	70 ns	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	socket	有	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	2.54mm	straight		pin strips	-40...163°C	e1	EAR99	锡银铜	SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	1.5A			48	R-PBGA-B48	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.055 mA	512KX16		1.4 mm	16		0.00004 A	8388608 bit			存储器电路		60V	beryllium copper		FLASH+SRAM		8 mm	6 mm	0.254µm	UL94V-0
SST32HF802-70-4C-L3KE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	16	48	2x8	2.54mm	THT	0.72 g	female	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA48,6X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	socket	Obsolete	GREENLIANT SYSTEMS LTD	,			2.54mm	straight	70 ns	pin strips	-40...163°C		EAR99		SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant	1.5A				R-PBGA-B48		3.3 V		2.7 V		ASYNCHRONOUS		512KX16		1.4 mm	16			8388608 bit			存储器电路		60V	beryllium copper		FLASH+SRAM		8 mm	6 mm	0.254µm	UL94V-0
MR2A16AVYS35	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	tinned	YES	17	44	1x17	1.27mm		THT	1.18 g	TSOP2	female	0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-44	35 ns	262144 words	256000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	TSOP44,.46,32	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	有	3.3 V	socket	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		straight		pin strips	-40...163°C	e3	EAR99	哑光锡		8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	260	1	0.8 mm	compliant	1.5A		40	44	R-PDSO-G44	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V		ASYNCHRONOUS		256KX16		1.2 mm	16		0.028 A	4194304 bit			存储器电路		125V	bronze	3			18.41 mm	10.16 mm	4µm	UL94V-0
CY7C261-25WMB	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	NO	30	24	2x15	2.54mm	SMT	3.83 g	DIP-24	female	25 ns	8192 words	8000	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WDIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE, WINDOW	5 V	socket	活跃	TELEDYNE E2V (UK) LTD		2.54mm	straight		pin strips	-40...163°C		3A001.A.2.C			8542.32.00.61	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	compliant	3A				R-CDIP-T24		5.5 V		4.5 V		ASYNCHRONOUS	0.14 mA	8KX8	3-STATE	5.08 mm	8		0.04 A	65536 bit	PARALLEL	COMMON	UVPROM	12.5 V	150V	beryllium copper				31.877 mm	7.62 mm	0.75µm	UL94V-0
SST32HF164-90-4C-EK	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	43	48	1x43	2.54mm		THT	2.15 g	TSOP1	female	TSOP1, TSSOP48,.8,20	90 ns	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3 V	socket	无	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC		straight		pin strips	-40...163°C	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO CONTAINS 256K X 16 SRAM	8542.32.00.71	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	unknown	3A			48	R-PDSO-G48	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.045 mA	1MX16		1.2 mm	16		0.00004 A	16777216 bit			存储器电路		150V	beryllium copper		FLASH+SRAM		18.4 mm	12 mm	0.75µm	UL94V-0