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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数
XCKU060-2FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	624						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V			4.8MB					624			现场可编程门阵列	725550	38912000			41460		2				663360							4.09mm	40mm	40mm	ROHS3 Compliant
AGLP030V2-CSG201	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP	YES	201-CSP (8x8)	201	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	348	微芯片技术	IGLOO PLUS	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGLP030	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	1.5 V	未说明	70 °C	有	AGLP030V2-CSG201	160 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	120 I/O	1.14 V	0 to 70 °C	Tray	AGLP030V2											8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant			201	S-PBGA-B201	120	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL						120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792		30000			STD		792	792	30000	0.66 mm	8 mm	8 mm
EP2S90F1020C3N	Intel	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES	758							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B1020	750	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz				758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548							4.45 ns	36384					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
M1A3P600-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	6500 LE	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	-	24	110592 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P600-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		M1A3P600	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	5 mA				700 Mb/s		13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	110592	600000		STD			13824		600000	3.4 mm	28 mm	28 mm
MPF300TL-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	+ 100 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF300	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1 V	100 °C	有	MPF300TL-FCSG536I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	300 I/O	0.97 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL									CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL				0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL			0.5 mm	compliant				S-PBGA-B536			1 V, 1.05 V		INDUSTRIAL							12.5 Gb/s	1.45 mm	现场可编程门阵列	300000	21094400						4 Transceiver					16 mm	16 mm
XC6VLX365T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T			720	不合格	1V				1.8MB								现场可编程门阵列	364032	15335424			28440		2											3.5mm			ROHS3 Compliant
EP1M120F484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							303		0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M120		S-PBGA-B484	303	不合格		1.5/3.31.8V									303			可加载 PLD	4800	49152	120000		480			MIXED										2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EQI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							147		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns			147			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED										4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							117		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V					153MHz				117			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4SGX360HF35C3N	Intel	数据表	539 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz				564			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144													3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XC5VLX110-2FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153			800			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格					576kB								现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		2											3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XCVU3P-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA							520		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™		yes	活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01			0.825V~0.876V																										现场可编程门阵列	862050	130355200			49260																ROHS3 Compliant
5CGXFC3B6U15I7N	Intel	数据表	2776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	144							-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.8mm			5CGXFC3		S-PBGA-B324	112	不合格		1.11.2/3.32.5V									112	1346 CLBS		现场可编程门阵列	31500	1381376			11900								1346	31000				1.5mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							148		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF81188		S-PQFP-G208	144	不合格		3.3/55V					357MHz				148			可加载 PLD	1008		12000		126			REGISTERED							4			4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152I3	Intel	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					717MHz				744			现场可编程门阵列	200000	10901504			8000													3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
LFXP2-5E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1204 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	100						0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-5	144		100	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz							现场可编程门阵列	5000	169984			625							0.304 ns						1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	无铅
XC2S30-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144	92						-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V				3kB	263MHz							现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5					0.7 ns	216	972				1.2mm	12mm	12mm	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M35SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2613 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303						0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V			271.5kB		262.6kB								现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250							0.358 ns		35000				2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K400EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.07 ns			480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX290NF45C4N	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz				920			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648													3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
XC4VFX100-11FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB								现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		11											3.4mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.95V~1.05V								XC5VLX155					1V				864kB									155648	7077888			12160	12160	2														ROHS3 Compliant
5CEBA2F17I7N	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	128							-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B256	128	不合格		1.11.2/3.32.5V									128			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434													1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
LCMXO2280C-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	81 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	SRAM	211						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	not_compliant	40	LCMXO2280	256		211	不合格	3.3V			23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns					闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.55mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant	无铅
A3P600-2PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208				Details	7000 LE	154 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz		有	24	ProASIC3	1.230085 oz							Tray		A3P600																										1.5 V										-							600000						-					3.4 mm		28 mm	28 mm