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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级
XC5VLX110-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V	12.5V		576kB	1412MHz						现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	3										27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP3CLS100F780I7N	Intel	数据表	896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		413				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz				413		现场可编程门阵列	100448	4451328			6278										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2391 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V			261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3				54576	0.21 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FHG1761I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850		1V	11.8V		5.7MB	1818MHz				850		现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700	-1				2.4432e+06	0.74 ns				3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K2F40I3N	Intel	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K400EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	488						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.57 ns			480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		556			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz						现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	6				27392	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-4CS144I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	94						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV50	144	S-PBGA-B144	94	不合格		1.2/3.62.5V		4kB	250MHz				94		现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384						0.8 ns	384			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2280C-4FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM		211		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		40	LCMXO2280	256		211		3.3V		23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL		1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
MPF100TL-FCSG325I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-325			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	170 I/O	970 mV/1.02 V		1.03 V/1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire						Tray		MPF100TL																						1 V, 1.05 V									12.7 Gb/s										4 Transceiver
EP2C35F484C7	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		322				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz				322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCS40XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		169				0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	unknown	30	XCS40XL	208		169	不合格	3.3V			3.1kB	217MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1.1 ns	784		13000	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
LFXP2-5E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172			0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-5	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.304 ns				2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXBA1D4F27I5N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz				336		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537										2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4CGX150DF27I7	Intel	数据表	2267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			活跃	3 (168 Hours)	672	3A991			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V								393		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360										2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP20K200EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	168						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200		S-PQFP-G240		不合格							1.97 ns					可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V500-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		172				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V			72kB							现场可编程门阵列		589824	500000		768	5				6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3C5F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz				182		现场可编程门阵列	5136	423936			321										1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
MPF200T-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536			536-CSPBGA (16x16)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	300 I/O	0.97 V	微芯片技术	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	Tray	MPF200	活跃	1.08 V			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T										0.97V ~ 1.08V												1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s			192000	13619200						4 Transceiver
XCS10-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS10	100		112		5V	5V		784B	125MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196	3				616	1.6 ns	196	196		1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50VBC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	274						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V					0.6 ns			274		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		416			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1200MHz						现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6				38784	0.32 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5AGXBA5D4F27C5N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz				336		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXBB3D4F40C4N	Intel	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	704						0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz				704		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4S100G5H40I2N	Intel	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654				0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				800MHz				654		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准