Xilinx Inc. XCV50-4CS144I

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-TFBGA, CSPBGA

Number of I/Os

94

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®

已出版

2000

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

144

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

电源电压

2.5V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCV50

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

94

资历状况

不合格

电源

1.2/3.62.5V

内存大小

4kB

时钟频率

250MHz

输入数量

94

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1728

总 RAM 位数

32768

阀门数量

57906

LABs数量/ CLBs数量

384

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

384

长度

12mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

12mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅