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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7VX1140T-1FLG1930I	Xilinx Inc.	数据表	70 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1930		1100		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7VX1140T							8.3MB		120 ps	120 ps			现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		1		1.424e+06	0.74 ns			3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2VP100-5FFG1696I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	表面贴装	1696-BBGA, FCBGA		1696		1164		-40°C~100°C TJ		2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V		999kB						现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		5		88192	0.36 ns							ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		6		9856	0.32 ns			3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP100-6FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704		1040		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	999kB	1200MHz					现场可编程门阵列	99216	8183808		11024		6		88192	0.32 ns			3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2FGG484CES	Xilinx Inc.	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	316		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LX			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V								XC6SLX45							261kB							43661	2138112		3411	3411											符合RoHS标准
10AX090N2F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9V					600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K1000CB652C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	652-BBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V			1.79 ns		480		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840			MACROCELL				4	3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K3F35I4N	Intel	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC6VSX475T-1FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				840		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX475T			840	不合格	1V		4.7MB				840		现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1			5.08 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F40I5	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA	YES			704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1517						622MHz					现场可编程门阵列	420000	23625728		19811								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XA3S100E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		66	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4				240		1.2mm				ROHS3 Compliant
5SGXMB5R2F43C2N	Intel	数据表	275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000								3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1K30QI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES			147		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V		37.5MHz	0.4 ns		147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216			MIXED					4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
10AX090N2F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9V					600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10AX090N2F45I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			768		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1932											现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10AX090N2F45I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			768		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	768	不合格		0.9V					768		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620								3.65mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40I4N	Intel	数据表	329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10CL120YF780I7G	Intel	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			525		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	780						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B780											现场可编程门阵列	119088	3981312		7443								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SE820H35I3	Intel	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz			744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522								3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F23C6	Intel	数据表	2557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			292		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.21.2/3.32.5V		472.5MHz			295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713								2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2VP50-6FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	195 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				812		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	522kB	1200MHz			812		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		6		47232	0.32 ns			3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		456		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V	1.51.5/3.33.3V	126kB	650MHz					现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		4		21504				2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
LCMXO3LF-1300E-5MG121I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA		121		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明								8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		160						160		1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF29C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					364		现场可编程门阵列	60214	5371904		2530												Non-RoHS Compliant
EP2S60F484C3	Intel	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			334		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz			334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					4.45 ns	24176		3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant