Xilinx Inc. XC2V2000-4FGG676C
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XC2V2000-4FGG676C
2773-XC2V2000-4FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
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IC FPGA 456 I/O 676FBGA
--最小包装量--
XC2V2000-4FGG676C详情
Xilinx Inc. XC2V2000-4FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
Number of I/Os
456
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-II
已出版
2004
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2V2000
引脚数量
676
输出的数量
456
工作电源电压
1.5V
电源
1.51.5/3.33.3V
内存大小
126kB
时钟频率
650MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
1032192
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
2688
速度等级
4
寄存器数量
21504
长度
27mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
27mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
XC2V2000-4FGG676C拓展信息
Xilinx Inc.
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