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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC4VLX25-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V					162kB	1205MHz						现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		11										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO256C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm		150MHz	40	LCMXO256	100		78		3.3V			256B	13mA	13mA	0B		3.5 ns	4.9 ns				闪存 PLD	256				32			MACROCELL	128				256	7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	104					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			105	不合格	2.5V		2.5/3.3V	27.8kB	128μA		11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160								1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-5CPG132C	Xilinx	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TFBGA	132							83						e1	yes		3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜	85°C	0°C						BOTTOM	BALL	260	1.2V				30		132		72	不合格	1.2V	1.26V		OTHER		9kB							现场可编程门阵列	2160		100000			240	5			1920	0.66 ns	240					1.1mm	8mm	8mm			符合RoHS标准
XCKU035-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES		468						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B784	468	不合格			0.95V			2.4MB				468	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391							1700					3.52mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX100-10FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517			768				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V					846kB							现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		10										3.4mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
10M08DAF256C8G	Intel	数据表	2200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V								178			现场可编程门阵列	8000	387072			500																	符合RoHS标准
EP3SE50F780C2N	Intel	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					800MHz			488			现场可编程门阵列	47500	5760000			1900												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1S40F1508C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							822		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B1508	822	不合格			1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697					3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP3C55U484C8N	Intel	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格								472.5MHz			327			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCKU040-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	RAM						520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		741MHz	未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格			1V			2.6MB				520	1920 CLBS			530250	21606000			30300		3					1920	100°C			3.42mm						ROHS3 Compliant
LCMXO1200E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211					0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200	256		211	不合格	1.2V				18mA	18mA			4.4 ns					闪存 PLD	1200	9421			150			MACROCELL	600					7			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			133				0°C~85°C TJ	Tray	2006	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-35	256		133		1.2V					165.9kB	420MHz						现场可编程门阵列	33000	1358848			4125						0.335 ns						1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
A3P250-2FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA-256	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	157 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	A3P250	活跃	1.575 V	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P250-2FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P250	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	不合格	1.5 V			COMMERCIAL							6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	36864	250000	2	6144	250000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EP3C25F256C6N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		156						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格								472.5MHz			156			现场可编程门阵列	24624	608256			1539												1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC4VFX100-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V					846kB							现场可编程门阵列	94896	6930432			10544		10										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7A75T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2060 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格			1V			472.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900		2			94400	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EPF10K20RC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES							147		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格			3.3/55V					71.43MHz	0.5 ns		147			可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX45DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							364		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			364			现场可编程门阵列	42959	3517440			1805												2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		324						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D								1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V1000	456		324		1.5V					90kB							现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准	无铅
EP1AGX35CF484I6N	Intel	数据表	2483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES		230						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX35		S-PBGA-B484	230	不合格			1.22.5/3.3V					640MHz			230			现场可编程门阵列	33520	1348416			1676												3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE6F17A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE6		S-PBGA-B256	179	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			179			现场可编程门阵列	6272	276480			392							392					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP2C20AF484I8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格			1.5/3.3V					402.5MHz			315			现场可编程门阵列	18752	239616			1172												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1517C3N	Intel	数据表	391 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V					717MHz			976			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500												3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3C16M164C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES		92						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	164	3A991					8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	0.5mm				EP3C16		S-PBGA-B164	92	不合格			1.2/3.3V								92			现场可编程门阵列	15408	516096			963																	符合RoHS标准