Xilinx Inc. XCKU040-3FFVA1156E

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

520

Memory Types

RAM

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

包装

Bulk

操作温度

0°C~100°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

包装方式

TRAY

电压 - 供电

0.970V~1.030V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

频率

741MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

520

资历状况

不合格

电源

1V

内存大小

2.6MB

输入数量

520

组织结构

1920 CLBS

逻辑元件/单元数

530250

总 RAM 位数

21606000

LABs数量/ CLBs数量

30300

速度等级

3

逻辑块数量

1920

最大结点温度（Tj）

100°C

高度

3.42mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant