类别是'category.电信接口IC' (8324)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

模拟 IC - 其他类型

操作模式

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

供应电流-最大值(Isup)

通信IC类型

过滤器

压缩法

负电源电压

长度

宽度

BG96MA-128-SGN/02A07M1G-0101401014
BG96MA-128-SGN/02A07M1G-0101401014
Quectel Wireless Solutions Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SI4461-C1A-GMR
SI4461-C1A-GMR
Silicon Laboratories Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SI3453D-B01-GMR
SI3453D-B01-GMR
Silicon Laboratories Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

40

QFN

HVQCCN,

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER

3.3 V

Obsolete

SILICON LABORATORIES INC

8542.39.00.01

QUAD

无铅

4

0.5 mm

unknown

40

S-XQCC-N40

不合格

INDUSTRIAL

0.9 mm

电信电路

-48 V

6 mm

6 mm

TC35823F
TC35823F
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

5 V

活跃

TOSHIBA CORP

QFP

FQFP,

70 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

4

0.5 mm

unknown

240

S-PQFP-G240

不合格

COMMERCIAL

4.45 mm

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

32.2 mm

32.2 mm

TDA5660P
TDA5660P
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RFFC5072ASQ
RFFC5072ASQ
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

QFN

HVQCCN,

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

未说明

1

0.5 mm

unknown

未说明

32

S-XQCC-N32

INDUSTRIAL

0.95 mm

电信电路

5 mm

5 mm

SKY13488
SKY13488
Skyworks Solutions Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

3

90 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

微电子组件

2.85 V

Obsolete

SKYWORKS SOLUTIONS INC

,

8542.39.00.01

QUAD

无铅

260

1

0.4 mm

unknown

S-XQMA-N20

OTHER

0.9 mm

射频和基带电路

2.5 mm

2.5 mm

TA31065N
TA31065N
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

PLASTIC/EPOXY

SDIP

RECTANGULAR

IN-LINE, SHRINK PITCH

Obsolete

TOSHIBA CORP

DIP

SDIP,

70 °C

-30 °C

DUAL

THROUGH-HOLE

1

1.778 mm

unknown

20

R-PDIP-T20

不合格

OTHER

4.5 mm

电话语音电路

18.6 mm

7.62 mm

BGS8L2
BGS8L2
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

PLASTIC/EPOXY

BCC

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

1.8 V

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

BCC,

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

1

0.4 mm

unknown

R-PBCC-B6

INDUSTRIAL

0.4 mm

射频前端电路

1.1 mm

0.7 mm

TCA3383A-DP
TCA3383A-DP
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP, DIP28,.6

60 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.2 V

Obsolete

MOTOROLA INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

5.08 mm

电话语音电路

36.83 mm

15.24 mm

TCA3383A-DP
TCA3383A-DP
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.2 V

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP28,.6

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T28

不合格

5.2 V

COMMERCIAL

AW-CU300
AW-CU300
AzureWave Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SIW3500GIG3
SIW3500GIG3
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

96

BGA

VFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

RF MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

0.5 mm

compliant

96

S-PBGA-B96

不合格

INDUSTRIAL

1 mm

电信电路

6 mm

6 mm

RFPA3807PCK-410
RFPA3807PCK-410
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

PLASTIC/EPOXY

HSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

5 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HSOP,

85 °C

-40 °C

5B991

9030.82.00.00

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G8

INDUSTRIAL

1.8288 mm

射频和基带电路

4.8895 mm

3.8989 mm

PEB2465H
PEB2465H
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TH72036
TH72036
Melexis Microelectronic Integrated Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

QFN

HVSON,

125 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

Obsolete

MELEXIS N V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.5 mm

compliant

10

S-XDSO-N10

不合格

AUTOMOTIVE

1 mm

电信电路

3 mm

3 mm

SC11004CN
SC11004CN
Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

SIERRA SEMICONDUCTOR

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T24

不合格

COMMERCIAL

1 Mbps

MODEM

-5 V

TCM129C13N
TCM129C13N
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

85 °C

-40 °C

e0

锡铅

FULL DUPLEX

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

未说明

R-PDIP-T20

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

SYNCHRONOUS

5.08 mm

PCM 编解码器

YES

A/MU-LAW

-5 V

24.325 mm

7.62 mm

BCM89833A1AWMLG
BCM89833A1AWMLG
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

PACKAGE-6

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOJ

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Transferred

MICROSEMI CORP

e4

镍金

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

260

1

2.54 mm

compliant

30

R-PDSO-J6

INDUSTRIAL

4.69 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

13.97 mm

8.89 mm

FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

PACKAGE-6

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

SOJ

SOJ8(UNSPEC)

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

1

2.54 mm

compliant

R-CDSO-J6

3.6 V

3 V

锁相环频率合成器

4.69 mm

40 mA

13.97 mm

8.89 mm

SY88823VKI
SY88823VKI
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

PLASTIC/EPOXY

HTSSOP

TSSOP10,.19,20

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

Obsolete

MICREL INC

MSOP

HTSSOP, TSSOP10,.19,20

3

85 °C

-40 °C

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

SDH; SONET

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

240

1

0.5 mm

not_compliant

30

10

S-PDSO-G10

不合格

INDUSTRIAL

0.065 mA

1.1 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

3 mm

3 mm

IDT72V70200PQF
IDT72V70200PQF
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

3.3 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

1

0.65 mm

not_compliant

30

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

0.01 mA

3.4 mm

数字时间开关

20 mm

14 mm

SKY65132-11
SKY65132-11
Skyworks Solutions Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

SKYWORKS SOLUTIONS INC

QFN

6 X 6 MM, SMT, MCM, 20 PIN

3

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3.3 V

Obsolete

8542.39.00.01

QUAD

无铅

250

1

1 mm

unknown

40

20

S-XQCC-N20

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

支持回路

6 mm

6 mm

MC13202
MC13202
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.7 V

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

HVQCCN,

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

S-PQCC-N32

不合格

INDUSTRIAL

1 mm

以太网收发器

5 mm

5 mm