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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																															操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	连接器类型	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	电缆长度	引线样式	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
XC95288-20HQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	30	4.75 V							XC95288-20HQG208C	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HFQFP,	5.61	50 MHz	3	168	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP		SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	5 V			e3	有				Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01						QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL							20 ns				0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	闪存 PLD							MACROCELL														28 mm	28 mm
XCV2000E-7BGG560I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560							PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA560,33X33,50	SQUARE	3	400 MHz	5.81	LBGA, BGA560,33X33,50	BGA	XILINX INC	Obsolete	有	XCV2000E-7BGG560I		30	1.8 V	1.89 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.71 V			e1	有				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.6,1.8 V											404	9600 CLBS, 518400 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns		9600		43200	518400					42.5 mm	42.5 mm
XC4010XL-3PQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208							FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	30	XC4010XL-3PQG208C	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	FQFP,		5.79	166 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY			e3	有				Matte Tin (Sn)				MAX USABLE 10000 LOGIC GATES	8542.39.00.01						QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208		不合格				OTHER											400 CLBS, 7000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											1.6 ns		400			7000					28 mm	28 mm
XC95288XV-7PQ208I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	2.62 V	2.5 V	30	2.37 V							XC95288XV-7PQ208I	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-208	5.64	125 MHz	3	168	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		FQFP	QFP208,1.2SQ,20			e0		EAR99			Tin/Lead (Sn85Pb15)				YES	8542.39.00.01						QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown		208	S-PQFP-G208		不合格			1.8/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							7.5 ns				0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	闪存 PLD							MACROCELL		288					YES			YES				28 mm	28 mm
XCV1000E-7FGG860I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	860							XCV1000E-7FGG860I	有	Obsolete	XILINX INC	BGA	BGA, BGA860,42X42,40	5.79	400 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA860,42X42,40	SQUARE		网格排列	1.89 V	1.8 V	30	1.71 V			e1	有	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		860	S-PBGA-B860	660	不合格			1.2/3.6,1.8 V											660	6144 CLBS, 331776 GATES	2.2 mm	现场可编程门阵列											0.42 ns		6144		27648	331776					42.5 mm	42.5 mm
XC4020XL-1HTG144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	XC4020XL-1HTG144I	有	Obsolete	XILINX INC	QFP	HLFQFP,	5.79	200 MHz	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V		3.3 V	3 V									e3					哑光锡				MAX USABLE 20000 LOGIC GATES	8542.39.00.01						QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		144	S-PQFP-G144		不合格															784 CLBS, 13000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1.3 ns		784			13000					20 mm	20 mm
A1460A-1PQG160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160							A1460A-1PQG160I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	5.81	125 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE		FLATPACK	5.5 V	5 V	40	4.5 V			e3					哑光锡				MAX 131 I/OS	8542.39.00.01						QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格				INDUSTRIAL											848 CLBS, 6000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											2.6 ns		848			6000					28 mm	28 mm
A1020B-1PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84					A1020B-1PL84M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QCCJ,	5.8	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER		5.5 V	5 V	30	4.5 V					e0		3A001.A.2.C			锡铅					8542.39.00.01						QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格				MILITARY											547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列													547			2000					29.3116 mm	29.3116 mm
A1415A-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100			1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	5.84	125 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	5 V	MICROSEMI CORP	Obsolete		有	A1415A-VQG100I	80	Compliant	4.5 V											85 °C	-40 °C									QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	125 MHz		S-PQFP-G100				5 V		INDUSTRIAL		5.5 V	4.5 V				3 ns	3 ns			200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	200			1500		200				264	3 ns		200			1500					14 mm	14 mm	无
AT94S10AL-25DGU	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	80 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列		3.3 V							AT94S10AL-25DGU	有			e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01						BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格			3.3 V	OTHER													现场可编程门阵列
TE0745-02-93E31-AK	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details										10 %	1	-40 to 85 °C													240 pF	Computing		金属氧化物																					Radial Leaded									System-On-Modules - SOM						620 V												System-On-Modules - SOM
TE0720-03-61C33FAS	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	Trenz Electronic GmbH	1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	Obsolete	TE0720, XC7Z020								Straight	Solder	Polyester	磷青铜	表面贴装	-40 to 105 °C	TE0720					FPGA				Plug					2.5400 mm													Red				-																Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories							-						-	Vivado	Trenz Electronic
TE0729-02-62I63FAS	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic GmbH			1	Trenz Electronic	Trenz Electronic	Details	Bulk	Discontinued at Digi-Key	TE0729								TE0729					FPGA																										-																Board(s)							-						-	-	Trenz Electronic
5962-9314401MZC(E2VCYPRESS)	Teledyne LeCroy	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				2.5/3 dBi	2		粘合剂安装						-30 to 65 °C					MHF4	PIFA																														0.15 m
CORE429-SA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术									1	Microchip	微芯片技术	Actel	Details	Bulk	CORE429	活跃	Core429		Fusion®					FPGA								嵌入式解决方案																																开发软件			Board(s)															开发软件
HW-AFX-FF676-500-G	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD	Virtex-5									Non-Compliant	Box	-	Obsolete		Virtex®-5					FPGA																										-																	Board(s)							-						-	-
5962-1222501VZC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	,	5.82										5962-1222501VZC	Obsolete													8542.39.00.01										compliant					Qualified																	现场可编程门阵列
M1AFS250-QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180	未说明	1.425 V							M1AFS250-QNG180I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VBCC, LGA180,20X20,20	5.31	350 MHz	2	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	VBCC	LGA180,20X20,20		SQUARE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.5 V													8542.39.00.01						BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B180	65	不合格			1.5,3.3 V	INDUSTRIAL										65	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列													6144		6144	250000					10 mm	10 mm
MPF300TLS-FCVG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FCBGA (19x19)	484	微芯片技术	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	0.97 V				MPF300TLS-FCVG484I	活跃	MICROSEMI CORP	FCBGA-484	5.79	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.03 V	1 V	284	Tray	MPF300	活跃	300000 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	PolarFire™										CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL						0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484				1.05 V		INDUSTRIAL									12.7 Gb/s			3.32 mm	现场可编程门阵列	300000		21094400																		19 mm	19 mm
M2GL100T-1FC1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	PLASTIC	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.2 V								M2GL100T-1FC1152I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.88																			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V											574			现场可编程门阵列															99512
M2S100T-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152			M2S100T-1FCG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.8	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.2 V	未说明	1.14 V																							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V											574		2.9 mm	现场可编程门阵列															99512						35 mm	35 mm
M2S050S-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					M2S050S-1FGG896I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	3	30								e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)													245		compliant																						现场可编程门阵列
M2GL010S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	BGA, BGA484,22X22,40	5.88	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	233		Non-Compliant						M2GL010S-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP									100 °C	-40 °C									BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V					114 kB						233			现场可编程门阵列	12084														12084
M2S025S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					M2S025S-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	5.78	3	30								e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)													250		compliant																						现场可编程门阵列
M2GL025S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	BGA, BGA484,22X22,40	5.3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.2 V	267		Non-Compliant						M2GL025S-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP									100 °C	-40 °C									BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V					138 kB						267			现场可编程门阵列	27696														27696

XC95288-20HQG208C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV2000E-7BGG560I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4010XL-3PQG208C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95288XV-7PQ208I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-7FGG860I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4020XL-1HTG144I

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1460A-1PQG160I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-1PL84M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1415A-VQG100I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT94S10AL-25DGU

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0745-02-93E31-AK

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0720-03-61C33FAS

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0729-02-62I63FAS

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-9314401MZC(E2VCYPRESS)

Teledyne LeCroy

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE429-SA

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
HW-AFX-FF676-500-G

AMD

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5962-1222501VZC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M1AFS250-QNG180I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
MPF300TLS-FCVG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL100T-1FC1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S100T-1FCG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S050S-1FGG896I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL010S-1FG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S025S-1FGG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL025S-1FG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)