类别是'category.CPLD(可编程逻辑器件)' (7349)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

可编程类型

传播延迟

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

长度

宽度

EPM7128AEFI100-7N
EPM7128AEFI100-7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-FBGA (11x11)

84

128

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7128

系统内可编程

2500

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

8

EPM7256AETC144-7N
EPM7256AETC144-7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPM7256AETC144-7N

126.6 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

120

ALTERA CORP

3.6 V

3.63

QFP

120

256

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e3

活跃

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EPM7256

144

S-PQFP-G144

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 120 I/O

1.6 mm

EE PLD

5000

MACROCELL

256

YES

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

16

YES

20 mm

20 mm

EPM2210GF324C3N
EPM2210GF324C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM2210GF324C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

272

INTEL CORP

1.89 V

5.02

272

1700

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B324

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

1.71 V ~ 1.89 V

7.0ns

2210

YES

19 mm

19 mm

EPM7064AETA100-10N
EPM7064AETA100-10N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-FBGA (11x11)

68

64

-40°C ~ 130°C (TJ)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7064

系统内可编程

1250

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

4

EPM2210F324I5
EPM2210F324I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA324,18X18,40

2.5 V

30

2.375 V

EPM2210F324I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

272

INTEL CORP

2.625 V

1.41

272

1700

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B324

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

系统内可编程

11.2 ns

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

YES

19 mm

19 mm

EPM2210F256A5
EPM2210F256A5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.02

204

1700

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

30

EPM2210F256A5

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

系统内可编程

11.2 ns

闪存 PLD

1700

YES

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

YES

EPM570F256C3
EPM570F256C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

160

440

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

EPM1270GT144C3N
EPM1270GT144C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Altera

活跃

116

980

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM1270

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

6.2ns

1270

EPM2210F256C4N
EPM2210F256C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM2210F256C4N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

204

ALTERA CORP

2.625 V

3.38

BGA

204

1700

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EPM2210

256

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

9.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

1700

YES

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

YES

17 mm

17 mm

EPM570GF256C3N
EPM570GF256C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

160

440

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

EPM7256AEFC256-7
EPM7256AEFC256-7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM7256AEFC256-7

126.6 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

164

INTEL CORP

3.6 V

1.63

164

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EPM7256

S-PBGA-B256

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O

2.1 mm

EE PLD

5000

MACROCELL

256

YES

3 V ~ 3.6 V

7.5ns

16

YES

17 mm

17 mm

EPM2210F324C5
EPM2210F324C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

272

1700

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM2210

系统内可编程

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

EPM1270GF256C4N
EPM1270GF256C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM1270GF256C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

1.89 V

5

212

980

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM1270

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

8.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

1.71 V ~ 1.89 V

6.2ns

1270

YES

17 mm

17 mm

EPM1270GM256I5N
EPM1270GM256I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-TFBGA

YES

256-MBGA (11x11)

256

BGA256,20X20,20

1.8 V

40

1.71 V

EPM1270GM256I5N

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

1.89 V

1.39

212

980

BGA, BGA256,20X20,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM1270

R-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,1.8 V

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

1.71 V ~ 1.89 V

6.2ns

1270

YES

EPM1270GT144I5N
EPM1270GT144I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

40

1.71 V

EPM1270GT144I5N

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

116

CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD - MAX II 980 Macro 116 IOs

INTEL CORP

1.89 V

1.22

116

980

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM1270

S-PQFP-G144

不合格

1.5/3.3,1.8 V

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 116 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

1.71 V ~ 1.89 V

6.2ns

1270

YES

20 mm

20 mm

EPM570GF256I5N
EPM570GF256I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

160

440

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

EPM570F256C5
EPM570F256C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

160

440

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM570

系统内可编程

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

EPM570F100A5N
EPM570F100A5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

YES

100-FBGA (11x11)

100

BGA100,10X10,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

125 °C

EPM570F100A5N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

76

INTEL CORP

2.625 V

1.36

76

440

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM570

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

1.7 mm

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

YES

11 mm

11 mm

EPM570M256C5N
EPM570M256C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-TFBGA

YES

256-MBGA (11x11)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,20

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM570M256C5N

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

160

INTEL CORP

2.625 V

5.04

160

440

BGA, BGA256,20X20,20

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM570

R-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

8.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

2.5V, 3.3V

5.4ns

570

YES

EPM570GT100C4
EPM570GT100C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Altera

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EPM570GT100C4

TFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

76

INTEL CORP

1.89 V

5

76

440

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPM570

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

商业扩展

系统内可编程

7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

440

YES

1.71 V ~ 1.89 V

5.4ns

570

YES

14 mm

14 mm

EPM240T100C3
EPM240T100C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

Altera

活跃

80

192

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

活跃

EPM240

系统内可编程

2.5V, 3.3V

4.7ns

240

EPM240GT100C3N
EPM240GT100C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EPM240GT100C3N

TFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

80

IC CPLD FLASH 192 MACROCELL

INTEL CORP

1.89 V

1.23

80

192

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e3

活跃

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM240

S-PQFP-G100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

系统内可编程

4.7 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

4.7ns

240

YES

14 mm

14 mm

EPM7064AETC100-10
EPM7064AETC100-10
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM7064AETC100-10

100 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

68

INTEL CORP

3.6 V

1.65

68

64

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

e0

活跃

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

not_compliant

EPM7064

S-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

1.27 mm

EE PLD

1250

MACROCELL

64

YES

3 V ~ 3.6 V

10.0ns

4

YES

14 mm

14 mm

EPM240GM100I5N
EPM240GM100I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TFBGA

YES

100-MBGA (6x6)

100

BGA100,11X11,20

1.8 V

40

1.71 V

EPM240GM100I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

80

INTEL CORP

1.89 V

5.06

80

192

BGA, BGA100,11X11,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EPM240

S-PBGA-B100

不合格

1.5/3.3,1.8 V

系统内可编程

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O

闪存 PLD

MACROCELL

192

YES

1.71 V ~ 1.89 V

4.7ns

240

YES

EPM7032AETC44-4
EPM7032AETC44-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-TQFP (10x10)

36

32

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000A

活跃

EPM7032

系统内可编程

600

3 V ~ 3.6 V

4.5ns

2