类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

介电材料

质量

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

Voltage Rating AC

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

附加功能

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

螺距

最大功率耗散

技术

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

终端样式

JESD-30代码

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

线规

温度等级

界面

最大额定电流

内存大小

极化

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

速度

纹波电流@低频

uPs/uCs/外围ICs类型

配件类型

导线/电缆规格

核心处理器

视角

制造商的尺寸代码

功率 - 最大

位元大小

正向电流

使用方法

家人

数据总线宽度

场效应管类型

Rds On(Max)@Id,Vgs

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)

测试电流

座位高度-最大

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

漏源电压 (Vdss)

Vgs(最大值)

正向电压

地址总线宽度

产品类别

照明颜色

发光通量

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

电池化学

集成缓存

单元格数量

电压 - I/O

UART 通道数

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

电池尺寸

附加接口

场效应管特性

协处理器/DSP

核数量

保安功能

最大充电流

显示和界面控制器

电缆连接器

自然环境下的热阻

显色指数(CRI)

萨塔

温度上升时的耗散功率

产品

特征

电压-标称

产品类别

充电时间

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

无铅

评级结果

BX80684E2146G S R3WT
BX80684E2146G S R3WT
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Compliant

1

974864

Intel

Intel

Bulk

White

Embedded Processors & Controllers

175 mA

120 °

60 mA

60 mA

20 V

CPU - Central Processing Units

White

80.6 lm

80

CPU - Central Processing Units

1.35 mm

5 mm

5 mm

PF29F01T08OCMF1S LJT8
PF29F01T08OCMF1S LJT8
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

922460

Intel

Intel

Details

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

X29R64G083AME1 S LH8D
X29R64G083AME1 S LH8D
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

1

908352

Intel

Intel

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

BX80684E2136 S R3WW
BX80684E2136 S R3WW
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

973774

Intel

Intel

Details

Bulk

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

PF29R01T08PCMF2S B48
PF29R01T08PCMF2S B48
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

1

935219

Intel

Intel

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

XAM5708BCBDJEA
XAM5708BCBDJEA
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

538

538

5.75

Glenair

Texas

零售包装

活跃

Non-Compliant

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.15 V

未说明

1.11 V

105 °C

XAM5708BCBDJEA

38.4 MHz

LFBGA

SQUARE

Texas

Obsolete

Texas INC

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

105 °C

-40 °C

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.65 mm

compliant

S-PBGA-B538

1.2 V

INDUSTRIAL

1000 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1.298 mm

16

YES

YES

32

固定点

YES

10

17 mm

17 mm

MPC8347ZQADDB
MPC8347ZQADDB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Radial, Can - SMD

620-PBGA (29x29)

0.260 L x 0.260 W (6.60mm x 6.60mm)

飞思卡尔半导体

--

50V

2000 Hrs @ 85°C

Bulk

MPC83

活跃

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

SML

0.248 Dia (6.30mm)

±20%

活跃

--

通用型

10µF

19.894 Ohm @ 120Hz

--

Polar

266MHz

43mA @ 120Hz

PowerPC e300

2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

0.217 (5.50mm)

--

MCIMX233CJM4B
MCIMX233CJM4B
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SC-75, SOT-416

SC-75

飞思卡尔半导体

290mA (Ta)

5V, 10V

260mW (Ta)

Tray

Obsolete

150°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

MOSFET (Metal Oxide)

454MHz

ARM926EJ-S

N-Channel

1.6 Ohm @ 500mA, 10V

2.1V @ 250µA

50pF @ 10V

0.6nC @ 4.5V

60V

±20V

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

-

1 Core, 32-Bit

DRAM

USB 2.0 + PHY (1)

I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART

--

Data; DCP

Cryptography, Hardware ID

LCD, Touchscreen

-

MPC860DTVR50D4
MPC860DTVR50D4
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357-BBGA

357-PBGA (25x25)

飞思卡尔半导体

--

Bulk

MPC86

活跃

0°C ~ 95°C (TA)

--

活跃

50MHz

Prefilter

MPC8xx

3.3V

10Mbps (2), 10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

Communications; CPM

-

-

-

MPC8349VVAGDB
MPC8349VVAGDB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-LBGA

672-LBGA (35x35)

飞思卡尔半导体

--

Bulk

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

*

活跃

--

400MHz

PowerPC e300

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

MPC8280CVVQLDA
MPC8280CVVQLDA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

480-LBGA Exposed Pad

480-TBGA (37.5x37.5)

68.04g

飞思卡尔半导体

--

UL

Bulk

活跃

100 ~ 240 VAC

--

--

3.98 L x 1.57 W x 1.30 H (101.00mm x 40.00mm x 33.00mm)

Obsolete

Desktop

--

333MHz

PowerPC G2_LE

--

金属氢化镍

2

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DRAM, SDRAM

USB 2.0 (1)

AA, AAA

I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

-

550mA

-

-

Automatic Shut Off, USB Pluggable

5V

1.5 ~ 10 Hrs

P5010NSE1QMB
P5010NSE1QMB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

P5010

活跃

--

--

Round

70°C

--

活跃

插头对插头

8

Black

公对公

Latch Lock, Push-Pull

Shielded

Bulk

26 AWG

2.0GHz

PowerPC e5500

Network

-

1Gbps (5), 10Gbps (1)

1 Core, 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

-

--

SATA 3Gbps (2)

Cat5e

32.81 (10.00m)

PC7410VGH400NE
PC7410VGH400NE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

矩形盒

Polypropylene (PP), Metallized

1600V (1.6kV)

550V

-50°C ~ 85°C

Tray

MMKP386

1.732 L x 0.866 W (44.00mm x 22.00mm)

±10%

活跃

--

螺丝端子

Snubber

0.18µF

--

6 mOhms

0.894 (22.70mm)

64 Bit

长寿命

1.496 (38.00mm)

--

BX806734114 S R3GK
BX806734114 S R3GK
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

2000V (2kV)

600V

-55°C ~ 105°C

Tape & Reel (TR)

KP/MKP 375

0.728 L x 0.295 W (18.50mm x 7.50mm)

±3.5%

活跃

--

PC引脚

High Pulse, DV/DT

1600pF

--

0.394 (10.00mm)

PCIe

64 Bit

--

0.630 (16.00mm)

--

MQ80C286-10/R
MQ80C286-10/R
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Aluminum

Rectangular, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

68

Rochester Electronics, LLC

85 °C

MQ80C286-10/R

QCCJ

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.55

Bulk

活跃

QCCJ,

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

5 V

pushPIN™

活跃

顶部安装

IT IS ALSO AVAILBLE IN PGA-68 PACAKGE

CMOS

QUAD

J BEND

unknown

S-PQCC-J68

4.5 V

OTHER

推销

0.374 (9.50mm)

28.22°C/W @ 100 LFM

MICROPROCESSOR

16

24

YES

16

--

--

--

1.772 (45.00mm)

1.575 (40.00mm)

CM8068404227703S RF7M
CM8068404227703S RF7M
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

3 Display

Non-Embedded

Details

卡林技术

DDR4-2666

Bulk

活跃

Contura V系列

80 W

3.8 GHz

E-2276G

Revision 3.0

1 Configuration

+ 73 C

12 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999AFM

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

V-Series Contura

Embedded Processors & Controllers

Xeon

128 GB

Actuator

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

6 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

BX80662E31220V5S R2CQ
BX80662E31220V5S R2CQ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

Vishay Dale

Bulk

RNC60

活跃

1

944506

Intel

Intel

Xeon

Details

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

±1%

2

±25ppm/°C

4.3 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

Embedded Processors & Controllers

S (0.001%)

CPU - Central Processing Units

Military, Moisture Resistant, Weldable

CPU - Central Processing Units

-

CM8070104379507S RH48
CM8070104379507S RH48
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

0603

Vishay Dale

999TL8

Intel

Intel

Xeon

Details

Tape & Reel (TR)

活跃

4.7 GHz

12 MB

1

-65°C ~ 155°C

Tray

RCP

0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.81mm)

±5%

2

±150ppm/°C

200 Ohms

厚膜

1.5W

Embedded Processors & Controllers

SMD/SMT

-

英特尔转强

CPU - Central Processing Units

Moisture Resistant

CPU - Central Processing Units

0.023 (0.58mm)

MCIMX6V7DVN10AA
MCIMX6V7DVN10AA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

50V

--

-55°C ~ 125°C

Bulk

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm)

±5%

活跃

--

密封

1.8µF

--

R (0.01%)

--

B

Military

--

PXB4010E S LLEQ
PXB4010E S LLEQ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

10V

--

-55°C ~ 125°C

Bulk

Military, MIL-PRF-39003/3, CSR23

0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm)

±10%

活跃

--

密封

68µF

--

P (0.1%)

--

B

Military

--

POC-S197-12F-ATE
POC-S197-12F-ATE
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

10V

--

-55°C ~ 125°C

Bulk

Military, MIL-PRF-39003/9, CSR21

0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm)

±5%

活跃

--

密封

82µF

85 mOhm

R (0.01%)

--

C

Military

--

78M6618-IM/F/P2
78M6618-IM/F/P2
Silergy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

Grey

CM8067702870812S R329
CM8067702870812S R329
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

Non-Compliant

72 W

3 GHz

E3-1220V6

Revision 3.0

1 Configuration

8 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Kaby Lake

952790

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

0 Display

Non-Embedded

DDR3L-1866, DDR4-2400

Tape & Reel (TR)

1 %

2

50 ppm/°C

10.7 Ω

Metal Film

Embedded Processors & Controllers

250 mW

250 mW

0.55 V to 1.52 V

0.01 %

64 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Server Processors

Military, Moisture Resistant, Weldable

CPU - Central Processing Units

7.112 mm

2.46 mm

含铅

CL8070104399211S RH8P
CL8070104399211S RH8P
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FJ8070104303806S RGKV
FJ8070104303806S RGKV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Nylon

300 V

Non-Compliant

1

999K46

Intel

Intel

Tray

Embedded Processors & Controllers

5 mm

10 A

16 AWG

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units