类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

质量

本体材质

终端数量

Dielectric strength

Failure endurance

厂商

Switching scheme

Transport package size/quantity

Operating temperature

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

Contact resistance

温度等级

Insulation resistance

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

Operating temperature range

Rated current

运行时间

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

Reset temperature

DMA通道数

触点排列

萨塔

饱和电流

Operating voltage

产品类别

转速比

产品长度

产品宽度

高度

长度

宽度

MC7447RX1267LB
MC7447RX1267LB
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

167 MHz

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

30

360

S-CBGA-B360

不合格

1267 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

MC7447RX1267LB
MC7447RX1267LB
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA,

167 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-CBGA-B360

不合格

1267 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

PPC7447RX1000NB
PPC7447RX1000NB
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

网格排列

Obsolete

MOTOROLA INC

CERAMIC

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-XBGA-B360

不合格

1000 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

SBP9989DNJ
SBP9989DNJ
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP64,.9

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP64,.9

RECTANGULAR

IN-LINE

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

not_compliant

未说明

R-CDIP-T64

不合格

MILITARY

4.4 MHz

MICROPROCESSOR

16

5.72 mm

15

NO

NO

MIL-STD-883 Class B

16

固定点

NO

80.285 mm

22.86 mm

UPD70216HGF-16
UPD70216HGF-16
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

QFP

QFP80,.7X.9,32

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

RENESAS ELECTRONICS CORP

QFP, QFP80,.7X.9,32

70 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

R-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

16 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

16

20

YES

YES

16

固定点

NO

4

BCM1480
BCM1480
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

BROADCOM CORP

,

8542.31.00.01

compliant

CN1010-350BG256-X
CN1010-350BG256-X
Marvell Technology Group Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

,

8542.31.00.01

compliant

CN1010-350BG256-X
CN1010-350BG256-X
Cavium Networks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

CAVIUM NETWORKS

,

8542.31.00.01

unknown

I5-4250USR16M
I5-4250USR16M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

25PPC750FX-FB1013T
25PPC750FX-FB1013T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

292-BGA

-45°C ~ 125°C

Bulk

IBM25PPC750FX

Obsolete

733MHz

1.8V, 2.5V, 3.3V

1 Core, 64-Bit

SRAM

MPC8260ZUIHBC
MPC8260ZUIHBC
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.7 V

2.4 V

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

LBGA,

66 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

480

S-PBGA-B480

不合格

COMMERCIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

64

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

TSPC603RMG8LC
TSPC603RMG8LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

66.7 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Transferred

ATMEL CORP

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

ST20450X40S
ST20450X40S
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

40 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

STMICROELECTRONICS

QFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

40 MHz

MICROPROCESSOR

32

4.08 mm

32

YES

YES

32

固定点

NO

28 mm

28 mm

OSK5DK6CF2A
OSK5DK6CF2A
OptoSupply Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NSC800D-4M/A
NSC800D-4M/A
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP40,.6

2 MHz

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-CDIP-T40

MILITARY

4 MHz

MICROPROCESSOR

21 mA

8

5.08 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

5

15.24 mm

XPC8240LZU200E
XPC8240LZU200E
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5.05

352

at least 800 V

10000 cycles min

Transferred

MOTOROLA INC

LBGA, BGA352,26X26,50

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

NC - normally closed contacts

2.625 V

42*28*18.5/2000

2.375 V

2.5 V

70 ± 5% °C

3A991.A.2

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

20 mm

unknown

S-PBGA-B352

不合格

50 mΩ max

100 MΩ min

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

20 …+180 (± 3°/ ± 5°) °C

16 A

YES

YES

32

浮点

YES

50 ± 12% °C

250 (AC) V

4.3 mm

35 mm

8.1 mm

XPC8240LZU200E
XPC8240LZU200E
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

BGA

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

66 MHz

PLASTIC/EPOXY

LBGA

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

unknown

30

352

S-PBGA-B352

COMMERCIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

3

35 mm

35 mm

DNCE2510
DNCE2510
MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

This product may require additional documentation to export from the United States.

600

911312

MaxLinear

MaxLinear

Details

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

DNCE2510GU
DNCE2510GU
MaxLinear 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

This product may require additional documentation to export from the United States.

600

911321

MaxLinear

MaxLinear

Details

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

MIMX8QX5CVLFZAC
MIMX8QX5CVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

935407707557

SMD/SMT

60

- 40 C

+ 105 C

264 MHz, 1.2 GHz

16 kB, 4 x 32 kB

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

Details

恩智浦半导体

NXP

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Microprocessors - MPU

1 V

64 bit

Microprocessors - MPU

5 Core

Microprocessors - MPU

MCIMX7U5DVK07SD
MCIMX7U5DVK07SD
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-VFBGA

361-VFBGA (10x10)

NXP USA Inc.

Details

Tray

MCIMX7

活跃

240

935402106557

NXP

恩智浦半导体

0°C ~ 95°C (TJ)

Tray

i.MX7ULP

Microprocessors - MPU

720MHz

ARM® Cortex®-A7

Microprocessors - MPU

-

-

2 Core, 32-Bit

LPDDR2, LPDDR3

USB 2.0 (2)

FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART

ARM® Cortex®-M4

Crypto/TRNG, eFuses/OTP, Secure Fuse, uHAB/HAB-Secure Boot

MIPI-DSI

-

Microprocessors - MPU

1:1

13.97 mm

13.97 mm

MCIMX6U6AVM10ADR
MCIMX6U6AVM10ADR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MAPBGA-2240

DDR3, DDR3L, LPDDR2-800

250 V

512 kB

32 kB

看门狗定时器

1 GHz

i.MX6 DualLite

+ 125 C

- 40 C

500

SMD/SMT

I2C, I2S, PCIe, UART

935360733518

NXP

恩智浦半导体

i.MX

96 kB

32 kB

144 kB

Reel

i.MX 6Solo/6DualLite

Microprocessors - MPU

1.5 V

64 bit

Microprocessors - MPU

2 Core

Microprocessors - MPU

MIMX8UX5AVLFZACR
MIMX8UX5AVLFZACR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

500

935380517518

NXP

恩智浦半导体

Details

Non-Latching

防尘盖

1.2 Vdc

氧化镉银

86 Ohm

法兰安装

-55 to 85 °C

Reel

i.MX 8DualX

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

15 ms

DPDT

Microprocessors - MPU

68.58 mm

MIMX8QX5FVLFZAC
MIMX8QX5FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

60

935407407557

NXP

恩智浦半导体

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

MIMX8QX2FVLFZAC
MIMX8QX2FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PO (Polyolefin)

60

935407405557

NXP

恩智浦半导体

-55 to 135 °C

Tray

i.MX 8QuadXPlus

Black

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU