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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	长度
IBMPPC750GXECR5092T	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Bulk	*			活跃
R65C02P3	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	康讯系统	DIP	DIP, DIP40,.6	3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete			e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格		COMMERCIAL	3 MHz	MICROPROCESSOR	12 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0	2	52.07 mm	15.24 mm
XPC823ZT25Z3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Obsolete									8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES		固定点	YES
XPC823ZT25Z3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Transferred									8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES		固定点	YES
IDT79R3052E-40MJ	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	QFN	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无			e0	无		3A991.A.2	锡铅	35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES	8542.31.00.01	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	84	S-PQCC-J84	不合格		COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	500 mA	32	4.57 mm	32	NO	NO	32	固定点	NO	0	6	29.083 mm	29.083 mm
S3C44B0X01	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TS68HC811E2MC	Thomson-CSF Compsants Specific	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Obsolete	THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC									8542.31.00.01					unknown
XPC862SRCZP66	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	BGA, BGA357,19X19,50	66 MHz	3.3 V	3.135 V	3.465 V	网格排列	SQUARE	BGA357,19X19,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		357	S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES			25 mm	25 mm
SCIMX6U6AVM083CR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC2200UFH-266BF	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	有			e2			3A991.A.1	锡银	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格		OTHER	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES			40 mm	40 mm
NSC800TD-4-MIL	National Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NSC800TD-4-MIL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	90 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP,	8 MHz									8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		OTHER	4 MHz	MICROPROCESSOR		8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO				15.24 mm
GX2-X28-TD	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	368	BGA	BGA368,26X26,50	SQUARE	网格排列	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC/EPOXY									8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant			S-PBGA-B368	不合格			366 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
HM1-6100-2	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	INTERSIL CORP	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP			e0			3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant			R-XDIP-T40	不合格		MILITARY	2.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		12
XPC8240RZU250D	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	SQUARE	BGA352,26X26,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	Obsolete	网格排列										BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2.5,3.3 V		250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
SAA7215HS/C2	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP208,1.2SQ,20			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	不合格				消费电路
PPC460EX-NUB800T	MACOM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728	1.25 V	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	100 MHz	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, TEEBGA-728	M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC	Obsolete	有	网格排列	1.3 V	1.2 V						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B728			INDUSTRIAL	800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			2.65 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES			35 mm	35 mm
MPC8560VT833LC	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783	166 MHz	3	105 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃			e2	无			TIN COPPER/TIN SILVER			BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown	40	783	S-PBGA-B783	COMMERCIAL		OTHER	833 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.85 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES			29 mm	29 mm
BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3	Bridgelux Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
QG80331M500	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	829	BGA	BGA,	133 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	INTEL CORP			e1			3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		829	S-PBGA-B829	不合格			500 MHz	MICROPROCESSOR			2.942 mm	64	YES	YES	64	固定点	YES			37.5 mm	37.5 mm
PPC8323EVRADDC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SAB8086-1-C	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SAB8086-1-C	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NSC800D-35/883	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP,	7.0422 MHz						3A001.A.2.C			8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		MILITARY	3.5 MHz	MICROPROCESSOR		8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO				15.24 mm
SPEAR1340-2	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	Obsolete	STMICROELECTRONICS	3				e2				锡银		8542.31.00.01			260		compliant	30							MICROPROCESSOR, RISC