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25EMPPC603E2BB200Z详情
IBM 25EMPPC603E2BB200Z重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
278-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
278-FCPBGA (21x21)
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 105°C (TJ)
零件状态
活跃
速度
200MHz
核心处理器
PowerPC EM603e
电压 - I/O
2.5V, 3.3V
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
无
0个相似型号
25EMPPC603E2BB200Z拓展信息
公司资质
优势产品
选择时请仔细核对商品参数信息
哦! 它是空的。