类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 终端数量 | Capacitors series | Case - inch | Case - mm | Date Of Intro | Gross weight | Kind of capacitor | Type of capacitor | Operating temperature | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电容量 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电介质 | 温度等级 | 工作电源电流 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 座位高度-最大 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 过滤器 | 产品 | 压缩法 | 饱和电流 | 负电源电压 | Operating voltage | 增益公差-最大 | 线性编码 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LAN8741AI-EN | SMSC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SQFN-32 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.2 V | Transferred | STANDARD MICROSYSTEMS CORP | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | S-XQCC-N32 | INDUSTRIAL | 1 mm | 以太网收发器 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1040T/VM | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | SOP, | 1 | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 有 | Obsolete | e4 | 有 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 40 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 1.75 mm | 电路接口 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1042TK/3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 有 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | SON | HVSON, SOLCC8,.12,25 | 1 | 150 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SOLCC8,.12,25 | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | e4 | 有 | 镍钯金银 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 30 | 8 | S-PDSO-N8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 70 mA | 5000000 Mbps | 1 mm | AEC-Q100 | CAN FD TRANSCEIVER | 1 | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1050T/VM | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 有 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | SOIC | SOP, | 1 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | e4 | 有 | 镍钯金银 | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 30 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 1.75 mm | 电路接口 | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BT8954EPJ | Mindspeed Technologies Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD22103AE | General Electric Solid State | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Transferred | GENERAL ELECTRIC SOLID STATE | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATR0625-PYQW | u-blox AG | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | SQUARE | CHIP CARRIER | 1.8 V | Obsolete | U-BLOX AG | QCCN, LCC56,.31SQ,20 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCN | LCC56,.31SQ,20 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 0.5 mm | unknown | S-PQCC-N56 | 不合格 | INDUSTRIAL | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC4P5504B | HARTING Technology Group | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM88483CB1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1044GT/3/T | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1443AT | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM88823CA1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXL862-AL-R | MaxLinear Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM89586MA0BFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SKY77360-12 | Skyworks Solutions Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF22628EV1X | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 324 | 2017-10-29 | Obsolete | INTEL CORP | LBGA-324 | PLASTIC/EPOXY | BGA324(UNSPEC) | RECTANGULAR | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | compliant | R-PBGA-B324 | pcm收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | OS81092AMR-C1C-010604-V01 | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF31001VV12 | MaxLinear Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF31001VV12 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2017-10-28 | Obsolete | INTEL CORP | 5A991 | 8542.39.00.01 | compliant | PCM 编解码器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM81725B0KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DP83865DVH | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 128 | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | QFP-128 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | QFP128,.67X.93,20 | RECTANGULAR | FLATPACK, FINE PITCH | 1.8 V | 无 | Transferred | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1 | 0.5 mm | not_compliant | 30 | R-PQFP-G128 | 不合格 | COMMERCIAL | 1000000 Mbps | 3.15 mm | 以太网收发器 | 1 | 3 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CX20493-31 | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | KGM | 1210 | 3225 | 0.026 g | MLCC | QFN | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 | 70 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | LCC28,.2SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.3 V | SMD | 有 | Transferred | 康讯系统 | ceramic | -55...125°C | ±5% | e3 | 有 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 150pF | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 30 | 28 | S-XQCC-N28 | 不合格 | C0G (NP0) | COMMERCIAL | 56 Mbps | 1 mm | MODEM-SUPPORT CIRCUIT | 1 | 2kV | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | RFFM8200TR7 | RF Micro Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 有 | Transferred | RF MICRO DEVICES INC | QFN | HQCCN, LCC16,.12SQ,20 | 85 °C | -40 °C | UNSPECIFIED | HQCCN | LCC16,.12SQ,20 | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 3.3 V | 5A991.G | 8517.62.00.50 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | unknown | 16 | S-XQCC-N16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.23 mA | 1.05 mm | 电信电路 | 3 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TP3057WM | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | PLASTIC, SO-16 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP16,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 无 | Transferred | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 220 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | R-PDSO-G16 | 不合格 | COMMERCIAL | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | 9 mA | 2.65 mm | PCM 编解码器 | YES | A-LAW | 4 | -5 V | 0.15 dB | 不提供 | 10.3 mm | 7.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 15311R-1000 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TSSOP-38 | Serial | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | 10 MHz | 5 V | 9 mA | 3.6 kb/s, 5.4 kb/s | Smart Transceivers |
LAN8741AI-EN
SMSC
分类:Interface - Telecom
TJA1040T/VM
NXP Semiconductors
分类:Interface - Telecom
TJA1042TK/3
NXP Semiconductors
分类:Interface - Telecom
TJA1050T/VM
NXP Semiconductors
分类:Interface - Telecom
BT8954EPJ
Mindspeed Technologies Inc
分类:Interface - Telecom
CD22103AE
General Electric Solid State
分类:Interface - Telecom
ATR0625-PYQW
u-blox AG
分类:Interface - Telecom
HC4P5504B
HARTING Technology Group
分类:Interface - Telecom
BCM88483CB1KFSBG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
TJA1044GT/3/T
NXP Semiconductors
分类:Interface - Telecom
TJA1443AT
NXP Semiconductors
分类:Interface - Telecom
BCM88823CA1KFSBG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
MXL862-AL-R
MaxLinear Inc
分类:Interface - Telecom
BCM89586MA0BFSBG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
SKY77360-12
Skyworks Solutions Inc
分类:Interface - Telecom
PEF22628EV1X
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
OS81092AMR-C1C-010604-V01
Micron Technology Inc
分类:Interface - Telecom
PEF31001VV12
MaxLinear Inc
分类:Interface - Telecom
PEF31001VV12
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
BCM81725B0KFSBG
Broadcom Limited
分类:Interface - Telecom
DP83865DVH
National Semiconductor Corporation
分类:Interface - Telecom
CX20493-31
Conexant Systems Inc
分类:Interface - Telecom
RFFM8200TR7
RF Micro Devices Inc
分类:Interface - Telecom
TP3057WM
National Semiconductor Corporation
分类:Interface - Telecom
15311R-1000
Renesas
分类:Interface - Telecom
