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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数
XC2VP70-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES		996	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1704	996	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz			996		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272	6			66176	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP3C55U484C6	Intel	数据表	2617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C55		S-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35I2N	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCKU035-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V		2.4MB				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391						1700				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
MPF300TS-FCVG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				BGA-484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire		Tray		MPF300TS																								1 V, 1.05 V						12.5 Gb/s											4 Transceiver
EP1K10FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			136	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K10		S-PBGA-B256	136	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns		136		可加载 PLD	576	12288	56000		72	MIXED						576			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43C2L	Intel	数据表	466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43I3L	Intel	数据表	608 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC5210-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5210	160		196	不合格		5V				83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000		324					3.8 ns	324	324		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV200E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V			14kB	416MHz			260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	8				0.4 ns				63504	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V500-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		264	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V			72kB						现场可编程门阵列		589824	500000		768	5			6144	0.39 ns	768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		14kB	250MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016QC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G240		不合格						153MHz					可加载 PLD	1320		16000		132	MACROCELL							4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V6000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	408 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		1104	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V	1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	4			67584			76032						无	符合RoHS标准
XC4005XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005XL	160		112	不合格		3.3V		784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196					1.6 ns	196	196		3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V		8kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.6 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M08DAF256C7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178		现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
XCS05-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS05	100		77	不合格		5V		400B	166MHz			77		现场可编程门阵列	238	3200	5000		100					1.2 ns	100	100		2000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2006 In Stock	1: ¥3,374.978577 10: ¥3,183.942056 100: ¥3,003.718916 500: ¥2,833.697093 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V			162kB				448		现场可编程门阵列	24192	1327104			2688	12									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2S15F484C3	Intel	数据表	991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz			342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328			780					4.45 ns	6240				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35U484I8N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		322	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz			322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCS20-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS20	208		160	不合格		5V		1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000		400					1.2 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL110F1152I3	Intel	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz			744		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX550T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX550T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格		11.8V		5.2MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	554240	43499520			43300	-2			692800	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HE-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-4000			207	不合格	1.2V		2.55mA	27.8kB						现场可编程门阵列	4320	94208		269MHz	540			2160							1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅