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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
EP1S25F780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES		597						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V							706			现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES			150				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		150			现场可编程门阵列	29440	1105920			1840											1.55mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP2S60F672C4N	Intel	数据表	939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1.27mm			40	EP2S60		S-PBGA-B672	484	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz		492	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.117 ns	24176					2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10M50DCF256I7G	Intel	数据表	2501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178				-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V							178			现场可编程门阵列	50000	1677312			3125																符合RoHS标准
EP2C50F484C7N	Intel	数据表	2410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			294				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V					450MHz		294			现场可编程门阵列	50528	594432			3158											2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SE360F35C2N	Intel	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744				0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					800MHz		744			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6VLX240T-1FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX240T			600	不合格	1V				1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424			18840	1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	129 In Stock	1: ¥690.203602 10: ¥651.135470 100: ¥614.278749 500: ¥579.508253 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		232				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V				45kB						现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	5			9312	0.66 ns						2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168	4			17344	0.76 ns					1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LFE2M35E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		410				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2M35	672		410		1.2V			271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424			4250			16000		0.358 ns		35000			1.65mm		27mm	27mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX70T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	554 In Stock	1: ¥5,763.705279 10: ¥5,437.457810 100: ¥5,129.677183 500: ¥4,839.318093 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VFX70T	665		360	不合格					666kB				6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872			5600	1					6080					2.9mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
M1A3P1000-FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P1000-FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P1000	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		COMMERCIAL			24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	STD	24576	1000000	23 mm	23 mm
10M16SAU169I7G	Intel	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES			130				-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	169			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169														现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准
XC5VLX30T-2FF665I	Xilinx Inc.	数据表	2142 In Stock	1: ¥3,530.820432 10: ¥3,330.962675 100: ¥3,142.417614 500: ¥2,964.544924 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665		360				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V				162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104			2400	2															Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-10FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	455 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V				522kB						现场可编程门阵列	56880	4276224			6320	10										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC4C6F27C7N	Intel	数据表	4887 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V							368			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868											2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2AGX95EF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		452			现场可编程门阵列	89178	6839296			3747											2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1S10F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		345						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格		1.51.5/3.3V							426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200					3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EPF10K10TI144-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102						-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		3.3/5V						0.6 ns	102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC2S50E-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		102				0°C~85°C TJ	Tray	2002	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XC2S50E	144		182		1.8V				4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	6				0.47 ns	384			23000			20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F23A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			343				-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE15		S-PBGA-B484	343	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		343			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE10E22C6N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			91				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		91			现场可编程门阵列	10320	423936			645						645					1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-3MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			SRAM	101			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200	132		101	不合格	3.3V				21mA			5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600					7		1.1mm		8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2561 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380				-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	672		380		1.2V			570.6kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	67000	4526080		420MHz	8375					0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-25F-6BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA			197				0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99			8542.39.00.01		1.045V~1.155V			未说明					未说明										126kB						现场可编程门阵列	24000	1032192			6000																ROHS3 Compliant	无铅