Xilinx Inc. XC5VLX30T-2FF665I

工厂交货时间

11 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

665-BBGA, FCBGA

引脚数

665

Number of I/Os

360

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-5 LXT

已出版

1999

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

665

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC5VLX30

输出的数量

360

资历状况

不合格

内存大小

162kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

30720

总 RAM 位数

1327104

LABs数量/ CLBs数量

2400

速度等级

2

RoHS状态

Non-RoHS Compliant