类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

Contact plating

安装类型

包装/外壳

表面安装

Number of pins

供应商器件包装

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

Rated voltage

协处理器/DSP

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

个人资料

饱和电流

座位高度(最大)

长度

宽度

Plating thickness

RoHS状态

Flammability rating

TDA2SXBTQABCQ1
TDA2SXBTQABCQ1
Texas Instruments 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

31

760

有

Obsolete

1x31

2.54mm

THT

2.95 g

TEXAS INSTRUMENTS INC

female

FCBGA-760

38.4 MHz

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.2 V

1.11 V

1.15 V

straight

socket

pin strips

-40...163°C

e1

无

3A991.A.2

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

unknown

1.5A

30

S-PBGA-B760

AUTOMOTIVE

1176 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.96 mm

16

YES

YES

AEC-Q100

32

浮点

NO

60V

beryllium copper

3

23 mm

23 mm

0.75µm

UL94V-0

IBM25PPC403GA-JC33C1
IBM25PPC403GA-JC33C1
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SB80486SX-25
SB80486SX-25
Intel Corporation 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XPC745BPX350LD
XPC745BPX350LD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

NXP SEMICONDUCTORS

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

2.1 V

1.9 V

2 V

活跃

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

R-PBGA-B255

350 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

YES

NO

固定点

NO

UPD70208L-8
UPD70208L-8
NEC Electronics Group 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HW8076503693501
HW8076503693501
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-07-27

活跃

INTEL CORP

5A992.C

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

LR33310MC-40
LR33310MC-40
Avago Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

无

Obsolete

AVAGO TECHNOLOGIES INC

QFP, QFP160,1.2SQ

70 °C

METAL

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

compliant

S-MQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

40 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

620 mA

32

CN6880-1200BG1936-AAP-Y22-G
CN6880-1200BG1936-AAP-Y22-G
Cavium Networks 数据表

420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XPC862DTZP80
XPC862DTZP80
Motorola Mobility LLC 数据表

1144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

80 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA357,19X19,50

SQUARE

网格排列

3.465 V

3.135 V

3.3 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

80 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

ST40RA200XH6
ST40RA200XH6
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

372

无

不推荐

STMICROELECTRONICS

BGA

27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-372

27 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA372,20X20,50

SQUARE

网格排列

1.95 V

1.8 V

1.87 V

e0

无

3A991.A.2

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

372

S-PBGA-B372

不合格

INDUSTRIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.6 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

27 mm

27 mm

XPC823ZT50Z3
XPC823ZT50Z3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

50 MHz

MICROPROCESSOR

32

YES

YES

固定点

YES

XPC755BRX300LE
XPC755BRX300LE
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

100 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

2.1 V

1.8 V

2 V

3A991

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

300 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

AM6234ATGGHIALWR
AM6234ATGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

4 Core, 64-Bit

无

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

MT8395AV/ZA
MT8395AV/ZA
MediaTek 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1046-VFBGA

1046-VFBGA (15x15)

-20°C ~ 65°C (TA)

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

活跃

2GHz, 2.2GHz

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78

1.2V, 1.8V

MII, RGMII, RMII

4, 4 Core, 64-Bit

有

LPDDR4x

USB 2.0 (2), USB 3.1 (2)

I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART

ARM® Mali-G57MC5

AES, ARM TZ, Boot Security

MIPI-CSI

MC9328MXLVM20
MC9328MXLVM20
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

有

Transferred

MOTOROLA INC

14 X 14 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MAPBGA-256

16 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

2 V

1.8 V

1.9 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

COMMERCIAL

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.6 mm

25

YES

YES

32

固定点

YES

14 mm

14 mm

AM6231ASGGHIALWR
AM6231ASGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 64-Bit

无

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

AM6231ATGGHIALWR
AM6231ATGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 64-Bit

无

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

MT8395IV/ZA
MT8395IV/ZA
MediaTek 数据表

783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1046-VFBGA

1046-VFBGA (15x15)

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

活跃

2GHz, 2.2GHz

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78

1.2V, 1.8V

MII, RGMII, RMII

4, 4 Core, 64-Bit

有

LPDDR4x

USB 2.0 (2), USB 3.1 (2)

I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART

ARM® Mali-G57MC5

AES, ARM TZ, Boot Security

MIPI-CSI

MC68VZ328CAG
MC68VZ328CAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

STM32MP151FAA1T
STM32MP151FAA1T
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2020-02-06

STMICROELECTRONICS

,

有

活跃

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR, RISC

TMPZ84C00AP-6
TMPZ84C00AP-6
Toshiba America Electronic Components 数据表

605 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

无

Obsolete

TOSHIBA CORP

DIP

DIP,

6 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

40

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

6 MHz

MICROPROCESSOR

22 mA

8

4.8 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

50.7 mm

15.24 mm

IBMPPC750FX-GR1023T
IBMPPC750FX-GR1023T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FX-GB0122V
IBM25PPC750FX-GB0122V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FL-GB0123V
IBM25PPC750FL-GB0123V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

MPC8255ACZUMIBB
MPC8255ACZUMIBB
NXP USA Inc. 数据表

2545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

480-LBGA Exposed Pad

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2002

MPC82xx

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

480

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

30

PC8255

S-PBGA-B480

266MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC G2

32

YES

YES

64

浮点

YES

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core 32-Bit

无

DRAM, SDRAM

I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

2.7V

2.4V

1.65mm

37.5mm

Non-RoHS Compliant