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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	筛选水平	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	编程电压	串行总线类型	耐力	数据保持时间	写入保护	备用内存宽度	数据轮询	拨动位	命令用户界面	扇区/尺寸数	行业规模	页面尺寸	准备就绪/忙碌	引导模块	通用闪存接口	长度
THGBMJG6C1LBAU7_TRAY	KIOXIA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
KLM8G1GETF-B041008	Samsung Electronics Co. Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MX29GL512GLXFI-10Q/TR	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MX27L2000QC-12	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	LCC	QCCJ, LDCC32,.5X.6	120 ns	262144 words	256000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	3 V	无	Obsolete	MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	e0		EAR99		锡铅		8542.32.00.71	QUAD	J BEND		1	1.27 mm	unknown		32	R-PQCC-J32	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	256KX8	3-STATE	3.55 mm	8	0.00002 A	2097152 bit		PARALLEL	COMMON	OTP ROM																14.05 mm	11.43 mm
S29GL064M10TAIR2	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	,			EAR99				8542.32.00.51						unknown																			FLASH	3 V
S29GL064M10TAIR2	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	TSOP-56	100 ns	3	4194304 words	4000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP56,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V	无	Transferred	e0		EAR99	NOR型号	锡铅	IT ALSO OPERATES AT 2.7 TO 3.6 V SUPPLY FULL VOLTAGE RANGE	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	260	1	0.5 mm	compliant			R-PDSO-G56	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V	ASYNCHRONOUS	0.06 mA	4MX16		1.2 mm	16	0.000005 A	67108864 bit		PARALLEL		FLASH	3 V					8	YES	YES	YES	128	64K	4/8 words	YES		YES	18.4 mm	14 mm
K9F5616D0C-YCB0	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	30 ns	16777216 words	16000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	2.65 V	无	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20	e0	无	EAR99		锡铅		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼			0.5 mm	compliant			R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL			0.02 mA	16MX16			16	0.00005 A	268435456 bit		PARALLEL		FLASH							NO	NO	YES	2K	8K	256 words	YES
MX27C4000PC-90	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	32	MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	DIP	DIP, DIP32,.6	90 ns	524288 words	512000	70 °C	-10 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP32,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	e0		EAR99		锡铅		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown		32	R-PDIP-T32	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V	ASYNCHRONOUS	0.05 mA	512KX8	3-STATE	4.9 mm	8	0.0001 A	4194304 bit		PARALLEL	COMMON	OTP ROM																41.91 mm	15.24 mm
S29GL064A90TFIR70H	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TBP28LA22N	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP	DIP, DIP20,.3	65 ns	256 words	212942	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC			EAR99				8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1	2.54 mm	not_compliant	未说明	20	R-PDIP-T20	不合格		COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS	0.1 mA	64X8		5.08 mm	1		512 bit		PARALLEL		OTP ROM																24.325 mm	7.62 mm
TBP28LA22N	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	活跃	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	DIP,	75 ns	256 words	256	e0		EAR99		锡铅		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20		5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V	ASYNCHRONOUS		256X8		5.08 mm	8		2048 bit		PARALLEL		OTP ROM																24.325 mm	7.62 mm
MX25V1635FM1Q/TR	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SST39VF160-70-4C-EKE	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSOP1	TSOP1, TSSOP48,.8,20	70 ns	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3 V	有	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC			EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	260	1	0.5 mm	unknown		48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.03 mA	1MX16		1.2 mm	16	0.00002 A	16777216 bit		PARALLEL		FLASH	2.7 V						YES	YES	YES	512	2K				YES	18.4 mm	12 mm
W25Q128BVBIP	Winbond Electronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	8 X 6 MM, GREEN TFBGA-24	104 MHz	16777216 words	16000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	BGA24,5X5,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	3 V	有	Obsolete	WINBOND ELECTRONICS CORP			EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	1 mm	compliant			R-PBGA-B24	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	SYNCHRONOUS	0.025 mA	16MX8	3-STATE	1.2 mm	8	0.000015 A	134217728 bit		SERIAL		FLASH	3 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE											8 mm	6 mm
TE28F160B3B90	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	12 X 20 MM, TSOP-48	90 ns	1048576 words	1000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3 V	Obsolete	INTEL CORP	TSOP			EAR99	NOR型号		USER-SELECTABLE 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	unknown		48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.035 mA	1MX16		1.2 mm	16	0.000005 A	16777216 bit		PARALLEL		FLASH	2.7 V						NO	NO	YES	8,31	4K,32K			BOTTOM		18.4 mm	12 mm
W25Q20CLUXIG	Winbond Electronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	WINBOND ELECTRONICS CORP	SON	HVSON, SOLCC8,.12,20	104 MHz	262144 words	256000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HVSON	SOLCC8,.12,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3 V	有	活跃			EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	无铅	未说明	1	0.5 mm	compliant	未说明	8	R-PDSO-N8	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.3 V	SYNCHRONOUS	0.016 mA	256KX8	3-STATE	0.6 mm	8	0.000005 A	2097152 bit		SERIAL		FLASH	3 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE											3 mm	2 mm
PC28F128P30BF65	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	BGA	10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, BGA-64	65 ns	8388608 words	8000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	1.8 V	有	Obsolete	MICRON TECHNOLOGY INC	e1	有	EAR99	NOR型号	锡银铜	BOTTOM BOOT; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1	1 mm	compliant		64	R-PBGA-B64		2 V	INDUSTRIAL	1.7 V	ASYNCHRONOUS		8MX16		1.2 mm	16		134217728 bit		PARALLEL		FLASH	1.8 V													BOTTOM		13 mm	10 mm
XC17256L-DD8R	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP-8	200 ns	10 MHz	262144 words	8000	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP8,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	活跃								DUAL	THROUGH-HOLE		1	2.54 mm	compliant			R-XDIP-T8	不合格		MILITARY		SYNCHRONOUS	0.01 mA	8KX8	3-STATE		8	0.00005 A	65536 bit	38535Q/M;38534H;883B	PARALLEL	COMMON	OTP ROM
XC17256L-DD8R	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	262144 words	256000	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP8,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	3.3 V	无	Transferred	XILINX INC	10 MHz			EAR99				8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	not_compliant			R-XDIP-T8	不合格		MILITARY			0.005 mA	256KX1	3-STATE		1	0.00005 A	262144 bit	38535Q/M;38534H;883B		COMMON	配置存储器
AT49LV8192AT-70TC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TSOP1	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	70 ns	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	无	Obsolete	ATMEL CORP	e0		EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	unknown		48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V	ASYNCHRONOUS	0.025 mA	512KX16		1.2 mm	16	0.00005 A	8388608 bit		PARALLEL		FLASH	3 V					8	YES	YES	YES	1,2,1	16K,8K,992K			TOP		18.4 mm	12 mm
AM28F020-120FI	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	256000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	5 V	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	REVERSE, TSOP-32	120 ns	262144 words			EAR99	NOR型号		10K WRITE/ERASE CYCLES MIN	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1		unknown			R-PDSO-G32		5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	ASYNCHRONOUS		256KX8			8		2097152 bit		PARALLEL		FLASH	12 V
AT45D041-TI	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	Obsolete	ATMEL CORP	TSOP	TSOP1, TSSOP28,.53,22	10 MHz	3	540672 words	528000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP28,.53,22	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	5 V	无	e0		EAR99	NOR型号	锡铅		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	240	1	0.55 mm	unknown		28	R-PDSO-G28	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	SYNCHRONOUS	0.05 mA	528KX8		1.2 mm	8	0.00004 A	4325376 bit		SERIAL		FLASH	5 V	SPI			HARDWARE											11.8 mm	8 mm
S29GL256N10FFIV10	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	Obsolete	SPANSION INC	BGA	13 X 11 MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64	100 ns	3	16777216 words	16000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA64,8X8,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3 V	有	e1	有	EAR99	NOR型号	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	260	1	1 mm	compliant	40	64	R-PBGA-B64	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.07 mA	16MX16	3-STATE	1.4 mm	16	0.000005 A	268435456 bit		PARALLEL		FLASH	3 V					8	YES	YES	YES	256	128K	8/16 words	YES		YES	13 mm	11 mm
NAND128W3A2BV6F	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	STMICROELECTRONICS	SOIC	12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48	35 ns	16777216 words	16000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VSSOP	TSSOP48,.71,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3 V	有	Transferred			EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	未说明	1	0.5 mm	compliant	未说明	48	R-PDSO-G48	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	16MX8		0.65 mm	8	0.00005 A	134217728 bit		PARALLEL		FLASH	3 V						NO	NO	YES	1K	16K	512 words	YES			15.4 mm	12 mm
M29F200T-70N1	SGS Thomson	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1