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's29gl256n10ffiv10'

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

通用闪存接口

长度

宽度

S29GL256N10FFIV10
S29GL256N10FFIV10
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

有

Obsolete

SPANSION INC

BGA

13 X 11 MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

100 ns

3

16777216 words

16000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3 V

e1

有

EAR99

NOR型号

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

40

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.07 mA

16MX16

3-STATE

1.4 mm

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

256

128K

8/16 words

YES

YES

13 mm

11 mm

S29GL256N10FFIV10
S29GL256N10FFIV10
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

16777216 words

16000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA64,8X8,40

SQUARE

网格排列

有

Transferred

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 ns

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

1

1 mm

unknown

S-PBGA-B64

不合格

INDUSTRIAL

ASYNCHRONOUS

0.07 mA

16MX16

3-STATE

16

0.000005 A

268435456 bit

PARALLEL

FLASH

8

YES

YES

YES

256

128K

8/16 words

YES

YES