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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	电源	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
XC6SLX25T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								250	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484									1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX25		250	不合格				117kB	862MHz							现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064	0.21 ns								2.6mm					ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	500							DDR3	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T		500	不合格	0.91.83.3V		1GB		2MB								现场可编程门阵列	326080	16404480			25475				407600	0.91 ns								2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	770 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324								218	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX45		218	不合格	12.5/3.3V			261kB								现场可编程门阵列	43661	2138112			3411				54576	0.46 ns								1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX190EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372										0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz				372			现场可编程门阵列	181165	10177536			7612													2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC4VSX55-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA					640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VSX55		640	不合格				720kB	1205MHz				640			现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	11												3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5CGTFD7D5F31I7N	Intel	数据表	2147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					480					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V									480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480													2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1S25F780C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	597										0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V									706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852							3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4CE10E22A7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					91					-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				91			现场可编程门阵列	10320	423936			645						645							1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX150-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484								338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX150		330	不合格	12.5/3.3V			603kB								现场可编程门阵列	147443	4939776			11519				184304	0.46 ns								1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EPF10K50VBC356-2	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	274										0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3V						0.4 ns			274			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4					1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1S60F1508C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1022										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S60	S-PBGA-B1508		不合格	1.51.5/3.3V										6570 CLBS		现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570							3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC4VLX15-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668								320	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15		320	不合格				108kB								现场可编程门阵列	13824	884736			1536	10												2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	1: ¥478.151563 10: ¥451.086380 100: ¥425.553188 500: ¥401.465275 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320								232	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S500E		176	不合格	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz							现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	4			9312	0.76 ns								2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2713 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					DDR3		400			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D							1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7A200T	S-PBGA-B676					1GB		1.6MB		110 ps	110 ps					现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	2			269200	1.05 ns											无		Non-RoHS Compliant
LFE2-12E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								93	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		311MHz	40	LFE2-12		93	不合格			30.6kB		27.6kB								现场可编程门阵列	12000	226304			1500			6000		0.358 ns							1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL70F780I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488										-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V					717MHz				488			现场可编程门阵列	67500	2699264			2700													3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP1S20F672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	426										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V									586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132							3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5CEFA7F31I7N	Intel	数据表	2974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					480					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896							8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CEFA7	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V									488			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480													2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
LCMXO640E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					SRAM		113			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		113				14mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	14mA				闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7					1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1S25F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	473										0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.51.5/3.3V									706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852							3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC2S200-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208								140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XC2S200		284	不合格				7kB								现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176	6												4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2535 In Stock	1: ¥2,516.275553 10: ¥2,373.844863 100: ¥2,239.476282 500: ¥2,112.713480 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484								296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX150		290	不合格				603kB	862MHz							现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	3			184304	0.21 ns								1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	926 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T		500	不合格	11.83.3V			3.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1			508400	0.74 ns								2.54mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
A3PE3000-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	Details	341 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29			This product may require additional documentation to export from the United States.	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	231 MHz			S-PBGA-B484	341	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	63 kB	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	231 MHz	STD		75264	75264	75264	1.575 V	1.425 V	3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无
A40MX02-PLG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PLCC-68	YES		68-PLCC (24.23x24.23)		68	Details	295 LE	57 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	-	19	Actel	0.171777 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	5.5 V	Tray	A40MX02	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A40MX02-PLG68I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28				-40 to 85 °C	Tube		A40MX02											ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	未说明	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68		不合格		INDUSTRIAL				295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000		STD		2.7 ns	295				3000	3.68 mm		24.23 mm	24.23 mm