Xilinx Inc. XC7K325T-L2FBG900E

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

引脚数

900

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

500

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.9V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

XC7K325T

引脚数量

900

输出的数量

500

资历状况

不合格

电源

0.91.83.3V

内存大小

1GB

内存大小

2MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.91 ns

长度

31mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

31mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant