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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
5CEFA9F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				224					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CEFA9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V										230			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560												2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S400A		160	不合格				45kB	770MHz								现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	5					0.62 ns	896						17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						400	DDR3	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T		400	不合格	11.83.3V		1GB		2MB	1098MHz								现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	-1				407600	0.74 ns						3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T		400	不合格	11.83.3V			3.5MB	1098MHz								现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1				508400	0.74 ns						3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1C3T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	104									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.51.5/3.3V					275MHz					104			现场可编程门阵列	2910	59904			291												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LCMXO256C-4MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100				SRAM		78			0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO256		78	不合格			256B	13mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	13mA					闪存 PLD	256			550MHz	32		MACROCELL		128				256	7			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-2SBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES	484						DDR3	285	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		0.8mm				XC7A200T	S-PBGA-B484	285		1V		1GB		1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps			285			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-2				269200	1.05 ns						2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1333 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g						SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		113					0B		4.2 ns	4.2 ns	17mA					闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320				640	7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236						106	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明			106	不合格	1V			337.5kB		1.09 ns	1.09 ns						现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	1				65200												ROHS3 Compliant
AGLN250V2-CSG81I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CSP-81	0.001058 oz										Details	3000 LE	60 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		250 MHz	有	640	IGLOO nano		Tray		AGLN250V2												1.2 V to 1.5 V																					-							250000					-					0.66 mm	5 mm	5 mm
XC6SLX75-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX75		328	不合格				387kB	862MHz								现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3				93296	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	1: ¥774.759492 10: ¥730.905179 100: ¥689.533190 500: ¥650.503006 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC2S150		176	不合格				6kB	263MHz								现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	5					0.7 ns	864					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400AN-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400						311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S400AN		248	不合格	1.21.2/3.33.3V			45kB	770MHz								现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	5					0.62 ns	896					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	500								-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7A200T	S-PBGA-B1156	500	不合格	1V		1GB		1.6MB	1098MHz					500			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-1				269200	1.27 ns						3.1mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75		268					387kB	667MHz								现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2				54576										无	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2947 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						333		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1500		333	不合格	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz								现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328	4					0.61 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP3C16F484C8N	Intel	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				346					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz					346			现场可编程门阵列	15408	516096			963												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC2S50-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2S50		176	不合格				4kB	263MHz								现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5					0.7 ns	384					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K70T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						300	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7K70T		300	不合格	11.83.3V			607.5kB	1098MHz								现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	-1				82000	0.74 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		667MHz	30	XC3S700AN		288	不合格	1.21.2/3.33.3V			45kB									现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472	4					0.71 ns						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400						311		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm		667MHz	30	XC3S400AN		248	不合格	1.21.2/3.33.3V			45kB									现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	4					0.71 ns	896						21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP1C4F324C8N	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	249									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V										301	442 CLBS		现场可编程门阵列	4000	78336			400							442					3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
A3PE3000L-FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	0.014110 oz										N	35000 LE	341 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		350 MHz	有	60	ProASIC3		Tray		A3PE3000L												1.425 V to 1.575 V																					-							3000000					-					1.73 mm	23 mm	23 mm
A3P1000-FGG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	160	ProASIC3	0.014110 oz	有	350 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	微芯片技术	1.425 V	97 I/O	11000 LE	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	A3P1000-FGG144M	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.34		-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000	e1						3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY				8 mA	97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	24576	24576	1000000	13 mm	13 mm
XC6SLX45-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						358		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX45		358	不合格				261kB	667MHz								现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2				54576						1.84mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant