Xilinx Inc. XC2S50-5FG256C
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XC2S50-5FG256C
2773-XC2S50-5FG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-BGA
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IC FPGA 176 I/O 256FBGA
--最小包装量--
XC2S50-5FG256C详情
Xilinx Inc. XC2S50-5FG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
256-BGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
256
Number of I/Os
176
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-II
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2S50
引脚数量
256
输出的数量
176
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
内存大小
4kB
时钟频率
263MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
1728
总 RAM 位数
32768
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
384
速度等级
5
CLB-Max的组合延时
0.7 ns
逻辑块数量
384
座位高度(最大)
2mm
宽度
17mm
长度
17mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XC2S50-5FG256C拓展信息
Xilinx Inc.
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