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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC2VP30-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896					556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B896	556	不合格			306kB						556			现场可编程门阵列	30816		2506752			3424	5				27392	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1761E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761			850			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX690T	S-PBGA-B1761	850		11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps			850			现场可编程门阵列	693120		54190080			54150	-3				866400	0.58 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		ROHS3 Compliant
10CL025YE144I7G	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					76			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144						1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144															现场可编程门阵列	24624		608256			1539												1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3C10U256A7N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					182			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3V									182			现场可编程门阵列	10320		423936			645												3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
A54SX32A-1TQG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	113 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	278 MHz	有	微芯片技术	60	Actel	0.046530 oz	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	A54SX32A-1TQG144	278 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A	e3						Matte Tin (Sn)	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144	113	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL								113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				48000		2880					1.1 ns	2880	2880		48000	1.4 mm		20 mm	20 mm
EP1S10F484C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			335						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.51.5/3.3V									426	1200 CLBS		现场可编程门阵列	10570		920448			1057							1200					3.5mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
M1AFS600-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	172 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1282.05 MHz	微芯片技术	有	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	BGA,	网格排列	5.3	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	M1AFS600-1FG484	无	85 °C	30	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格		OTHER									13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			1					13824			600000	1.73 mm		23 mm	23 mm
M1A3PE1500-2PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	147 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	40	70 °C	有	M1A3PE1500-2PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59			0 to 70 °C	Tray		M1A3PE1500	e3						Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL								147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			2					38400	38400		1500000	3.4 mm		28 mm	28 mm
M1A3PE1500-FGG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	444 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.5 V	40	70 °C	有	M1A3PE1500-FGG676	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B676	444	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL								444	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			STD					38400	38400		1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm
XC7K325T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	729 In Stock	1: ¥7,704.841756 10: ¥7,268.718639 100: ¥6,857.281734 500: ¥6,469.133709 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					400			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL						XC7K325T	S-PBGA-B676	400				2MB		120 ps				400			现场可编程门阵列	326080		16404480			25475	1				407600										无		Non-RoHS Compliant
XCV400-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560					404			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV400	S-PBGA-B560	404				10kB	250MHz					404			现场可编程门阵列	10800		81920	468252		2400	4					0.8 ns						1.7mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K10QC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			134						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	3.3/55V				67.11MHz	0.6 ns				134			可加载 PLD	576		6144	31000		72		REGISTERED						576	4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LFE2-12E-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	LFE2-12		131	不合格			30.6kB	27.6kB	311MHz								现场可编程门阵列	12000		226304			1500						0.358 ns					3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2V250-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					172			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC2V250		172				54kB									现场可编程门阵列			442368	250000		384	5				3072	0.39 ns	384					2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-3N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V					0.8 ns				189			可加载 PLD	4992		24576	158000		624		REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC7V585T-2FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157					600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7V585T	S-PBGA-B1157	600	不合格	11.8V		3.5MB	1818MHz					600			现场可编程门阵列	582720		29306880			45525	-2				728400	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP4SGX230KF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		40	EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz					744			现场可编程门阵列	228000		17544192			9120												3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
M2GL010T-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484						Details	12084 LE	233 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	60	IGLOO2	1.388030 oz					Tray		M2GL010T											1.2 V																				667 Mb/s													4 Transceiver
XC7S50-2CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES					210			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B324															现场可编程门阵列	52160		2764800			4075						1.05 ns											ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000ZE-1BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256					206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000		207	不合格			68.8kB		10.21 ns		189μA					现场可编程门阵列	6864		245760			858				3432								1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K200EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			376						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	1.58 ns				368			可加载 PLD	8320		106496	526000		832		MACROCELL							4			2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
AGL250V2-CS196	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES	196-CSP (8x8)	196	N	3000 LE	143 I/O	1.14 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	250 MHz	有	348	IGLOOe	1.304431 oz	Tray	AGL250	活跃	1.575 V	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	85 °C	无	AGL250V2-CS196	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AGL250V2									8542.39.00.01	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown				S-PBGA-B196		不合格		OTHER						20 uA	-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD		-			6144			250000	0.7 mm		8 mm	8 mm
ICE40LP1K-CB121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2052 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	YES	121					92		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明	ICE40		92	不合格			8kB	8kB									现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160					1280		160				900μm		6mm	6mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP8K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	121-VFBGA	YES	121					93		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	ICE40		93				16kB	16kB									现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960					7680		960				900μm		5mm	5mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX70HF35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz					488			现场可编程门阵列	72600		7564880			2904												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准