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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP2S180F1020C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES			742						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz				742			现场可编程门阵列	179400	9383040		8970					4.672 ns						3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC6SLX16-2CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	2441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225					160			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX16		160	不合格			72kB	667MHz							现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2			18224							1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					266			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX25		266	不合格			117kB	667MHz							现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2			30064											Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K160T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7K160	S-PBGA-B676	400		11.83.3V		1.4MB	1412MHz	90 ps			400			现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-3			202800	0.58 ns						2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
LFXP2-8E-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					146			0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm		311MHz		LFXP2-8		146		1.21.2/3.33.3V		29.9kB	27.6kB								现场可编程门阵列	8000	226304		1000			4000		0.494 ns					3.4mm		28mm	28mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K355T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	1221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901					300			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	S-PBGA-B901	300	不合格	11.83.3V		3.1MB	1412MHz				300			现场可编程门阵列	356160	26357760		27825	-3			445200	0.58 ns						3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
5CEFA5F23I7N	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							76500				2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S400-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					264			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S400		264	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz							现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	4				0.61 ns	896					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T		640	不合格			666kB								现场可编程门阵列	110592	5455872		8640	2										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2S130	S-PBGA-B1508	1118	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz							现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					5.117 ns						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC7A50T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明			250	不合格	1V		337.5kB								现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2			65200	1.05 ns											ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132					92			0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	XC3S500E		85	不合格	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz							现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4			9312	0.76 ns						1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g					SRAM	113		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200		113	不合格					4.4 ns	4.4 ns	21mA					闪存 PLD	1200	9421		150	MACROCELL		600					7			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1500-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					487			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC3S1500		487	不合格	1.21.2/3.32.5V		72kB	630MHz							现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4				0.61 ns						2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2069 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					158			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	XC3S250E		126	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz							现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4			4896	0.76 ns	612				3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH		206				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000		207	不合格	2.5/3.3V		68.8kB	30kB	7.24 ns		189μA					现场可编程门阵列	6864	245760		858			3432								1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
APA150-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	2000 LE	158 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	180 MHz	有	-	24	36864 bit	ProASICPLUS	2.7 V	Tray	APA150	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	APA150-PQG208	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.58		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA150	e3						Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	158	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		5 mA	-	158	150000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	36864	150000	-	6144	150000	3.4 mm	28 mm	28 mm
XC3S1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					487			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1500		487	不合格	1.21.2/3.32.5V		72kB	630MHz							现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4				0.61 ns					1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					280			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75		280	不合格			387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304		5831	2			93296											Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676					519			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3SD1800A		409	不合格			189kB	280MHz							现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	5										2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX4-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196					106			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	XC6SLX4		100	不合格			27kB	667MHz							现场可编程门阵列	3840	221184		300	2			4800		300					1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665					360			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VLX50		360	不合格			270kB								现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	1										2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
A3P1000-FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA										N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		231 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz		Tray		A3P1000											1.5 V																		-							1000000				-
XC2S100-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					92			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					2.5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S100		92	不合格			5kB	263MHz							现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5				0.7 ns	600					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CGX75CF23I7N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			290						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				290			现场可编程门阵列	73920	4257792		4620											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准