Xilinx Inc. XC3S400-4FGG456C
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XC3S400-4FGG456C
2773-XC3S400-4FGG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
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IC FPGA 264 I/O 456FBGA
--最小包装量--
XC3S400-4FGG456C详情
Xilinx Inc. XC3S400-4FGG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
Number of I/Os
264
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3
已出版
2009
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3S400
引脚数量
456
输出的数量
264
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
36kB
时钟频率
630MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
8064
总 RAM 位数
294912
阀门数量
400000
LABs数量/ CLBs数量
896
速度等级
4
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
逻辑块数量
896
长度
23mm
座位高度(最大)
2.6mm
宽度
23mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
XC3S400-4FGG456C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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