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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	电压 - 供电（最小值）	座位高度(最大)	长度
LCMXO3LF-1300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7254 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	256-CABGA (14x14)			206	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C		2.375V~3.465V													8kB								1280	65536			160	160																ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	173				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260				30	XC3S1000		173	不合格	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		4			0.61 ns						1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	372				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S700A		288	不合格		45kB	770MHz						现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472		5			0.62 ns							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7A50T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			170	不合格	1V	337.5kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		1		65200													ROHS3 Compliant
EP3C25F324I7N	Intel	数据表	2402 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					215	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格				472.5MHz					215	现场可编程门阵列	24624	608256			1539												2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484			250	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			250	不合格	1V	225kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		1					33280					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927	600				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	S-PBGA-B1927	600	不合格	11.8V	6.5MB	1818MHz					600	现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-2		866400	0.61 ns							3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T		640	不合格		954kB							现场可编程门阵列	155648	7815168			12160		2										3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S1400A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2497 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	375				0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S1400A		288	不合格		72kB	770MHz						现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816		5			0.62 ns							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	211				SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO2280		211						5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262			285	MACROCELL		1140					7				1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	973 In Stock	1: ¥4,512.280308 10: ¥4,256.868213 100: ¥4,015.913411 500: ¥3,788.597553 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	240				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245				30	XC6VLX130T		240	不合格		1.2MB							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		1			5.08 ns						2.26mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)	144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)		SMD/SMT			85°C	0°C		1.2V						250MHz		XC3S50A					6.8kB								1584	55296	50000		176	1584	4	1584						1.26V	1.14V	1mm		17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295				0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		295			570.6kB	552.5kB				18mA			现场可编程门阵列	67000	4526080		500MHz	8375					0.281 ns							2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	410				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		410			271.5kB	262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250					0.331 ns		35000					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2927 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	268				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75		268	不合格		387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831		2		93296												Unknown	ROHS3 Compliant
EP4CE75F23I7N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					292	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz					295	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713												2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE6F17I7N	Intel	数据表	10800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz					179	现场可编程门阵列	6272	276480			392						392						2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC2S30-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	61 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	92				-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99					2.5V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S30		92	不合格		3kB	263MHz						现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5			0.7 ns	216	972					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	304				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250			572MHz	30	XC3S1200E		232	不合格	1.21.2/3.32.5V	63kB							现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168		4		17344	0.76 ns						1.73mm		21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX15BF14C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES					72	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169			锡银铜			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.21.2/3.32.5V								72	现场可编程门阵列	14400	552960			900						900						1.55mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-4SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad			FLASH	21			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99				8542.39.00.01	3.3V	QUAD	无铅	未说明				未说明	LCMXO2-256		22	不合格		256B	0B		7.24 ns		18μA		22	现场可编程门阵列	256			400MHz	32			128				256				840μm		5mm	5mm			ROHS3 Compliant	无铅
APA150-PQG208I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				PQFP-208				Details	2000 LE	158 I/O	2.3 V	2.7 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	有	-	24	36864 bit	ProASICPLUS	1.384339 oz		Tray		APA150													2.5 V																5 mA	-					150000						-				3.4 mm	28 mm	28 mm
XC7K325T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Kintex®-7	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T		500	不合格	11.83.3V	2MB	1098MHz						现场可编程门阵列	326080	16404480			25475		-1		407600	0.74 ns							2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP1C6F256C7N	Intel	数据表	706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES			185				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.51.5/3.3V			320MHz					185	现场可编程门阵列	5980	92160			598												2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S400A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	6000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400	311				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S400A		248	不合格	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz						现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4			0.71 ns	896							21mm	21mm		无SVHC	ROHS3 Compliant