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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	阀门数量	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP20K400CB652C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES							488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V								2 ns		480			可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4			2mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010-VF256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	138 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	119	IGLOO2				Tray		M2GL010																										1.2 V										667 Mb/s													2 Transceiver
5CEBA9F27C8N	Intel	数据表	2773 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V										336			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560												2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5CEFA4U19C7N	Intel	数据表	2796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V										304			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480								48000				1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3SL50F484C2N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V							800MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S90F1508C5	Intel	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES							902	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V							640MHz			902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548						5.962 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP100-6FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704					1040	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V					999kB	1200MHz						现场可编程门阵列	99216	8183808			11024		6			88192	0.32 ns						3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K130EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES							186	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V								0.5 ns		186			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED									4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29C5N	Intel	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			372			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964												2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV50-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA							176	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V					4kB	250MHz			176			现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384						0.8 ns	384					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K200SBC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES							470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V								0.8 ns		470			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED									1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
MPF200T-FCG484E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484						This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire				Tray		MPF200T																										1 V, 1.05 V										12.5 Gb/s													4 Transceiver
XC6SLX150-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V						603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304											Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153					560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX85			560	不合格	1V						432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944			6480		1										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FPBGA (23x23)				295	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V								LFE3-70					1.2V			1.26V	1.14V	570.6kB	18mA	552.5kB								67000	4526080		420MHz	8375	8375														无	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672					310	0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-35	672		310	不合格	1.2V					174.4kB	18mA	165.9kB							现场可编程门阵列	33000	1358848		420MHz	4125						0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCS30-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256	192						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256								4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL		5V	1.27mm			XCS30	256		196		5V	5V					2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		3			1536	1.6 ns	576	576		10000		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX72A-1FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	Details	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	A54SX72A-1FGG256I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX72A	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL				203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列	108000	6036	1.3 ns	6036	6036	108000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XC4VLX100-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	768						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX100			768	不合格	1.2V						540kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		11										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144	94						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm		30	XCV50	144		94		2.5V						4kB							现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384		5				0.7 ns	384					1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C120F484C7	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	283						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120		S-PBGA-B484	283	不合格									472.5MHz			283			现场可编程门阵列	119088	3981312			7443												2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-12SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	2675 In Stock	1: ¥2,316.493435 10: ¥2,185.371162 100: ¥2,061.670909 500: ¥1,944.972556 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363					240	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V						162kB							现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		12										1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP3C5F256A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格		1.2/3.3V										182			现场可编程门阵列	5136	423936			321												3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP20K200EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES							168	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格		1.81.8/3.3V								1.97 ns		160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP1K10TI100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							66	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.5 ns		66			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED					576				1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准