Xilinx Inc. XCS30-3BG256C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BBGA

引脚数

256

Number of I/Os

192

已出版

1999

系列

Spartan®

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

电压 - 供电

4.75V~5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

基本部件号

XCS30

引脚数量

256

输出的数量

196

工作电源电压

5V

电源

5V

内存大小

2.3kB

时钟频率

125MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1368

总 RAM 位数

18432

阀门数量

30000

LABs数量/ CLBs数量

576

速度等级

3

寄存器数量

1536

CLB-Max的组合延时

1.6 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

576

等效门数

10000

长度

27mm

宽度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无

无铅

含铅