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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装					厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能
XC5VFX70T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	798 In Stock	1: ¥5,644.133060 10: ¥5,324.653829 100: ¥5,023.258334 500: ¥4,738.922955 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VFX70T	S-PBGA-B665	360	不合格		666kB				360	6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1				6080				2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX160-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513				960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VLX160		960	不合格		648kB						现场可编程门阵列	152064	5308416		16896	10								3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2VP30-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				644		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP30		644	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1200MHz					现场可编程门阵列	30816	2506752		3424	6		27392	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-6FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				396		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC2VP7		396	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	99kB	1200MHz					现场可编程门阵列	11088	811008		1232	6		9856	0.32 ns						27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU085-1FLVA1517C	Xilinx Inc.	数据表	218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				624		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			624	不合格	0.95V	7.1MB				624		现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190	1		995040						4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VRI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES					189			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V				0.6 ns		189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4SGX360KF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz			744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCS30-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		113					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30	XCS30	S-PQFP-G144	196	不合格	5V	2.3kB	166MHz			196		现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576				1.2 ns	576	576		10000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX125EF29I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					372			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	1mm		20	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V						372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964													Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		680					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VFX100T		680	不合格		1MB				680	8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	1				8960				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP1SGX25CF672I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					455			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.51.5/3.3V						455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566					2852				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3S100E-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3800 In Stock	1: ¥202.533342 10: ¥191.069187 100: ¥180.253954 500: ¥170.050899 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				66		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	哑光锡				1.2V	QUAD	鸥翼	260			30	XC3S100E		59	不合格		9kB						现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	5		1920		240				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC4013E-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		192					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013E		192		5V	2.3kB	111MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	4		1536	2.7 ns	576	576		10000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)		8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC6VLX240T		600	不合格	11.2/2.5V	1.8MB	1098MHz					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840				5.87 ns					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
MPF100TL-FCG484E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA-484			484-FPBGA (19x19)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	244	Tray	MPF100	活跃			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100TL											0.97V ~ 1.08V																			109000	7782400
EP1K10FC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES					136			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant	40	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V				0.7 ns		136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED					576			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5AGXMB3G4F31I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES					384			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V			622MHz			384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC5VSX35T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2602 In Stock	1: ¥2,945.770395 10: ¥2,779.028676 100: ¥2,621.725167 500: ¥2,473.325624 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VSX35T		360	不合格		378kB						现场可编程门阵列	34816	3096576		2720	1								2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
MPF200T-FCG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	BGA-784			784-FCBGA (29x29)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	364 I/O	微芯片技术	0.97 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.08 V	Tray	MPF200	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T											1 V, 1.05 V															12.5 Gb/s				192000	13619200				16 Transceiver
LFE2M50SE-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2834 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				372		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE2M50		372			531kB	518.4kB	311MHz					现场可编程门阵列	48000	4246528		6000				0.358 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMB3G4F31C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES					384			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V			670MHz			384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC7K325T-1FF900C	Xilinx Inc.	数据表	1589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900				500		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						1V	BOTTOM	BALL					XC7K325T		500			2MB		120 ps				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	1		407600									无	Non-RoHS Compliant
EP1SGX10DF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					362			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant	40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V						362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC7A100T-L2FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	1: ¥658.489015 10: ¥621.216052 100: ¥586.052879 500: ¥552.880075 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7A100T		170		0.9V	607.5kB	1286MHz	110 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925			126800	1.51 ns					1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant
EP4CE75F23I7	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		292					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.21.2/3.32.5V						295		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant