Xilinx Inc. XC7K325T-1FF900C
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XC7K325T-1FF900C
2773-XC7K325T-1FF900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
900-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
--最小包装量--
XC7K325T-1FF900C详情
Xilinx Inc. XC7K325T-1FF900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
11 Weeks
包装/外壳
900-BBGA, FCBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
900
Number of I/Os
500
已出版
2009
系列
Kintex®-7
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TJ
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
900
电压 - 供电
0.97V~1.03V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
基本部件号
XC7K325T
输出的数量
500
工作电源电压
1V
内存大小
2MB
传播延迟
120 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
326080
总 RAM 位数
16404480
LABs数量/ CLBs数量
25475
速度等级
1
寄存器数量
407600
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
辐射硬化
无
XC7K325T-1FF900C拓展信息
Xilinx Inc.
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