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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			厂商								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
LFE2M50E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672			372				0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		372	不合格			531kB	518.4kB	420MHz				现场可编程门阵列	48000	4246528		6000				0.304 ns		50000				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP3C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100					62			0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	360MHz	40	LFXP3		62	不合格	1.8/2.5/3.3V		8.3kB	6.9kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296			375			0.53 ns	384	384				1.6mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
EP1S40B956C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES							683		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm			30	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.51.5/3.3V						822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV50E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240					158			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XCV50E		158				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6		0.47 ns	384					4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S180F1508C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES					1170			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970				5.117 ns	71760					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC2S300E-6FG456C	Xilinx	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES	456												e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30			329			商业扩展	8kB	357MHz		329		现场可编程门阵列						6		0.47 ns				1.89V	93000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCKU040-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA					312			0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B676	312	不合格	0.95V		2.6MB			312	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920					2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LFE2-12E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			297				0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-12		297	不合格			30.6kB	27.6kB	420MHz				现场可编程门阵列	12000	226304		1500				0.304 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4028EX-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208					160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼		0.5mm				XC4028EX		256		5V		4kB	166MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		3	2560						18000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX255T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155			440				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245				30	XC6VHX255T		440				2.3MB					现场可编程门阵列	253440	19021824		19800		1		5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC6VLX130T		600	不合格	11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000				5.87 ns						3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4062XL-1BG432C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432					352			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3.3V	BOTTOM	BALL	225				30	XC4062XL		384				9kB	200MHz				现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		1	5376						40000		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40UL1K-SWG16ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP					10			-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	1999	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	16	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL							S-PBGA-B16					7kB					现场可编程门阵列	1248	57344		156					156									ROHS3 Compliant	无铅
XC4005-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					112			0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208							5V	QUAD	鸥翼						XC4005		112		5V		784B	133.3MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		5	616		196	196				3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-7PQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	208												e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30			329			OTHER	8kB	400MHz			1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	1536	6912		1.89V	93000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
EP4CE22F17I8LN	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					153			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	11.2/3.32.5V				362MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395										1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7A15T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明							112.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		2	20800	1.05 ns										ROHS3 Compliant
XCVU190-2FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES					702			-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant		未说明		S-PBGA-B2104										1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280					1800									ROHS3 Compliant
EPF10K200SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							369		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V					0.3 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	1: ¥6,799.294610 10: ¥6,414.428875 100: ¥6,051.347996 500: ¥5,708.818869 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40		448	不合格			324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		11								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	3.3/55V				153MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES							68		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	5V	QUAD	J BEND	220	1.27mm			30	EPF8282	S-PQCC-J84	64	不合格	5V				357MHz		68		可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED				208	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L2SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥1,302.873255 10: ¥1,260.032161 25: ¥1,251.273249 50: ¥1,242.575222 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	484			285				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.8mm				XC7A200T	S-PBGA-B484	285		0.9V		1.6MB	1286MHz	110 ps	285		现场可编程门阵列	215360	13455360		16825			269200	1.51 ns						2.44mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1VFG400I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Production (Last Updated: 2 months ago)			表面贴装	400-LFBGA		400	400-VFBGA (17x17)	90	IGLOO2	微芯片技术	有	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	207	Tray	M2GL050	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M2GL050T								100 °C	-40 °C			1.14V ~ 2.625V														228.3 kB					56340	1869824				1
U1AFS1500-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	256-LBGA			256-FPBGA (17x17)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	微芯片技术	有	90	Fusion	119	Tray	U1AFS1500	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		U1AFS1500												1.425V ~ 1.575V																					276480	1500000			STD