category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	时钟频率	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
XC4VLX60-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668				448			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60		448	不合格				360kB									现场可编程门阵列	59904		2949120			6656	10									2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	643 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL	225				30	XC5VLX110T		640	不合格				666kB									现场可编程门阵列	110592		5455872			8640	1									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	有	231 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	1.425 V	154 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	微芯片技术	24	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P1000-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000	e3							Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL						24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000		STD		24576		1000000			28 mm	28 mm
LCMXO1200C-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				SRAM	211			0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO1200		211								5.1 ns	5.1 ns	21mA					闪存 PLD	1200		9421			150		MACROCELL		600			7			1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				250			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			250	不合格	1V			337.5kB									现场可编程门阵列	52160		2764800			4075	1				65200					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HC-4BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332				FLASH	278			0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000		279	不合格	2.5/3.3V		68.8kB		30kB		7.24 ns		189μA					现场可编程门阵列	6864		245760			858				3432						2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA4U19C8N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				224				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEBA4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V										224			现场可编程门阵列	49000		3464192			18480										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
ICE40HX1K-VQ100	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	100-LQFP	YES	100	657.000198mg	72					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99			8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm		256MHz		ICE40		72				8kB		8kB									现场可编程门阵列		64 kb	65536			160				1280			160		1.05mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S2000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2910 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676				489			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S2000		489	不合格	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz								现场可编程门阵列	46080		737280	2000000		5120	4					0.61 ns			1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC5C7F23C8N	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				240				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGXFC5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V										240	2908 CLBS		现场可编程门阵列	77000		5001216			29080										2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC4VFX40-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	875 In Stock	1: ¥6,775.281475 10: ¥6,391.774976 100: ¥6,029.976392 500: ¥5,688.656973 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				352			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40		352	不合格				324kB									现场可编程门阵列	41904		2654208			4656	10									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2S90F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		758							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.21.5/3.33.3V					640MHz					758	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960		4520488			4548						5.962 ns	36384			3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-8FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380			0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		380	不合格			570.6kB		552.5kB				18mA					现场可编程门阵列	67000		4526080		500MHz	8375						0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX65DF29C5N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		364							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz					364			现场可编程门阵列	60214		5371904			2530										2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC5VLX50-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				440			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30	XC5VLX50		440	不合格				216kB									现场可编程门阵列	46080		1769472			3600	1									3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP3C25F256I7N	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				156				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格						472.5MHz					156			现场可编程门阵列	24624		608256			1539										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC3S250E-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				108			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	哑光锡				1.2V	QUAD	鸥翼	260				30	XC3S250E		80	不合格				27kB									现场可编程门阵列	5508		221184	250000		612	5				4896	0.66 ns	612			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
AGL600V5-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL600	活跃	108 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	AGL600V5-FGG256				0 to 70 °C	Tray		AGL600V5	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		OTHER						13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824		110592	600000		STD		13824		600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
A3P125-FGG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144							Details	1500 LE	97 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz		有	160	36864 bit	ProASIC3				Tray		A3P125												1.5 V																				15 mA	-							125000					-				1.05 mm	13 mm	13 mm
XC6SLX100-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				326			0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		326	不合格				603kB	667MHz								现场可编程门阵列	101261		4939776			7911	2				126576									Unknown	ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				295			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-35		295				174.4kB		165.9kB				18mA					现场可编程门阵列	33000		1358848		375MHz	4125						0.379 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				68			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S50A		62	不合格	1.21.2/3.33.3V			6.8kB	667MHz								现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176	4					0.71 ns	176			1.2mm					ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	511 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1V	BOTTOM	BALL	250		not_compliant		30	XC5VSX50T		360	不合格				594kB									现场可编程门阵列	52224		4866048			4080	1									2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2S180F1020C4N	Intel	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES				742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V					717MHz					742	71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400		9383040			8970						5.117 ns	71760			3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-3FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1661 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324				SRAM	271			0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO2280		271					23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA					闪存 PLD	2280		28262			285		MACROCELL		1140			7			1.7mm	19mm	19mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅