Xilinx Inc. XC3S2000-4FGG676I
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XC3S2000-4FGG676I
2773-XC3S2000-4FGG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
大陆
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IC FPGA 489 I/O 676FBGA
--最小包装量--
XC3S2000-4FGG676I详情
Xilinx Inc. XC3S2000-4FGG676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
Number of I/Os
489
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3
已出版
2008
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3S2000
引脚数量
676
输出的数量
489
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
90kB
时钟频率
630MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
46080
总 RAM 位数
737280
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
5120
速度等级
4
CLB-Max的组合延时
0.61 ns
高度
1.75mm
长度
27mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FGG676I拓展信息
Xilinx Inc.
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