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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP3SL110F1152C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz				744		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7K325T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	锡铅			1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K325T		500		11.83.3V	1GB		2MB	1818MHz	100 ps	100 ps				现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	2			407600	0.61 ns						31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C9L	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		343			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz				346		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256HC-4SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			40			0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260			未说明															现场可编程门阵列	256				32														ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO2280		73	不合格			23mA			4.4 ns		23mA			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	624			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II		no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.5V							XC2V2000						126kB									1032192	2000000		2688	4			21504									无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XA6SLX45		296	不合格			261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576										ROHS3 Compliant
EP4CE30F23C9LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V				265MHz				331		现场可编程门阵列	28848	608256			1803										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC5202-5PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	81			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC5202		84	不合格	5V				83MHz						现场可编程门阵列	256		3000		64					4.6 ns	64	64		2000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCV300E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV300E		176				16kB	400MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536	7				0.42 ns				82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1K10TC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		92			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns			92		可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED					576			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XCKU040-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		468			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B900	468	不合格	1V								468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920				2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP20K300EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		408			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant	30	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	1.68 ns			400		可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XA3S100E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	231 In Stock	1: ¥434.037761 10: ¥409.469587 100: ¥386.292065 500: ¥364.426478 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XA3S100E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB	572MHz						现场可编程门阵列	2160	73728	100000		240	4					240				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V				66.67MHz	0.6 ns			189		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V4000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		824				270kB							现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	5			46080	0.39 ns					3.4mm			无	符合RoHS标准
XC4010E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E		160	不合格	5V		1.6kB	125MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400					2 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE15F17C6	Intel	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		165			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				165		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		30	XC2V3000						216kB	650MHz						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	4			28672						3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
EPF6024AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		199			0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V				153MHz				199		可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP1S80F1508C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1022			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.51.5/3.3V								1238		现场可编程门阵列	79040	7427520			7904														符合RoHS标准
LFXP2-40E-7F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	363			0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.2V					not_compliant		LFXP2-40					121kB		110.6kB								40000	906240			5000														Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXEA4K2F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3C25U256A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		156			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	3A991			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格	1.2/3.3V								156		现场可编程门阵列	24624	608256			1539										3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准