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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数
XCKU035-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	0.95V	2.4MB				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391						1700				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP3C55U484C6	Intel	数据表	2772 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	0.8mm		30	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格				472.5MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP70-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES		996	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1704	996	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	738kB	1200MHz			996		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272	6			66176	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7H2F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V						552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
MPF300TS-FCVG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				BGA-484		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire		Tray		MPF300TS											1 V, 1.05 V															12.5 Gb/s											4 Transceiver
XC2V500-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		264	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V500		264			72kB						现场可编程门阵列		589824	500000		768	5			6144	0.39 ns	768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV800		166	不合格	1.2/3.62.5V	14kB	250MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1K10FI256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			136	-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant	40	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V			37.5MHz	0.5 ns		136		可加载 PLD	576	12288	56000		72	MIXED						576			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCV200E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352		260	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV200E	S-PBGA-B352	260			14kB	416MHz			260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	8				0.4 ns				63504	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		133	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC5210		196	不合格	5V			83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000		324					3.8 ns	324	324		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352		260	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	S-PBGA-B352	260	不合格	1.2/3.62.5V	8kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.6 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M08DAF256C7G	Intel	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V						178		现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
XC4005XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4005XL		112	不合格	3.3V	784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196					1.6 ns	196	196		3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6016QC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			199	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G240		不合格				153MHz					可加载 PLD	1320		16000		132	MACROCELL							4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2V6000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		1104	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V6000				1.51.5/3.33.3V	324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448	4			67584			76032						无	符合RoHS标准
XCS05-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS05		77	不合格	5V	400B	166MHz			77		现场可编程门阵列	238	3200	5000		100					1.2 ns	100	100		2000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX25-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2009 In Stock	1: ¥3,292.384090 10: ¥3,106.022726 100: ¥2,930.210118 500: ¥2,764.349168 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668	448	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B668	448	不合格		162kB				448		现场可编程门阵列	24192	1327104			2688	12									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2S15F484C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			342	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.21.5/3.33.3V			717MHz			342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328			780					4.45 ns	6240				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1927C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1927	600	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX550T	S-PBGA-B1927	600	不合格	11.8V	5.2MB	1818MHz			600		现场可编程门阵列	554240	43499520			43300	-2			692800	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
EP3SL110F1152I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V			717MHz			744		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300										3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2C35U484I8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		322	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		40	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.21.5/3.33.3V			402.5MHz			322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XCS20-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS20		160	不合格	5V	1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000		400					1.2 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-4000HE-4BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-4000		207	不合格		27.8kB			2.55mA			现场可编程门阵列	4320	94208		269MHz	540			2160							1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅