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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5SGXMA5N3F40C2LN	Intel	数据表	298 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000		46080000			185000									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6VLX760-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC6VLX760					1V			3.2MB					758784		26542080			59280	59280	1											Non-RoHS Compliant
EP3SL50F484I4	Intel	数据表	259 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V				717MHz	296		现场可编程门阵列	47500		2184192			1900									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XA6SLX45-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	138 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30				320	不合格	1.2V			261kB	667MHz			现场可编程门阵列	43661		2138112			3411		2		54576									ROHS3 Compliant
XC3S50AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			XC3S50AN	256		112		1.2V	1.21.2/3.33.3V		6.8kB	667MHz			现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176		4			0.71 ns	176			1.55mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC4028XL-2HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V			4kB	179MHz			现场可编程门阵列	2432		32768	28000		1024		2		2560	1.5 ns			18000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
10M25DAF256A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明			S-PBGA-B256											现场可编程门阵列	25000		691200			1563													符合RoHS标准
10CX220YU484E5G	Intel	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES			188		0°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	220000		13752320			80330													符合RoHS标准
XA2S300E-6FT256Q	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30	XA2S300E	256		182		1.8V			8kB	357MHz			现场可编程门阵列	6912		65536	300000		1536		6										无	Non-RoHS Compliant
EP2AGX125DF25I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA				260		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			锡铅					0.87V~0.93V			未说明				未说明	EP2AGX125													现场可编程门阵列	118143		8315904			4964													Non-RoHS Compliant
LFE2M35E-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	256		140		1.2V		271.5kB		262.6kB				现场可编程门阵列	34000	2.1 Mb	2151424		357MHz	4250					0.331 ns		35000		2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX125DF25C5	Intel	数据表	395 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			260		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					260		现场可编程门阵列	118143		8315904			4964													Non-RoHS Compliant
XC6SLX4-L1TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥132.477333 10: ¥124.978619 100: ¥117.904358 500: ¥111.230520 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		102		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX4	144		102	不合格	1V	12.5/3.3V		27kB				现场可编程门阵列	3840		221184			300				4800	0.46 ns	300			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EP4SE360H29C2	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				800MHz	488		现场可编程门阵列	353600		23105536			14144									3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC4006E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4006E	144		128		5V	5V		1kB	111MHz			现场可编程门阵列	608		8192	6000		256		4		768	2.7 ns	256	256		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10CL016YF484C6G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			340		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	15408		516096			963						963			2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SL50F780C2	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				800MHz	488		现场可编程门阵列	47500		2184192			1900									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C6U19C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V					240		现场可编程门阵列	50000		2862080			18868									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4CGX50CF23C7	Intel	数据表	2817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz	290		现场可编程门阵列	49888		2562048			3118									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX255T-2FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155	1156-FCBGA (35x35)	440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC6VHX255T					1V			2.3MB					253440		19021824			19800	19800	2											ROHS3 Compliant
ORT82G5-2FN680C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-BBGA		680		372		0°C~70°C TA	Tray	2000	ORCA® 4	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~3.6V	BOTTOM	BALL	250	3.3V	1mm		40	ORT82G5	680					1.53.3V						1296 CLBS, 333000 GATES	现场可编程门阵列	10368		113664	643000								1296		333000				无	符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864		245760		323MHz	858			3432						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	YES			640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T		S-PBGA-B1136	640	不合格		12.5V		1.1MB	550MHz	640		现场可编程门阵列	94208		8994816			7360									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4044XL-1BG352C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				289		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4044XL	352	S-PBGA-B352	320	不合格		3.3V		6.3kB	200MHz	320		现场可编程门阵列	3800		51200	44000		1600					1.3 ns			27000	1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M40DCF484C8G	Intel	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V					360		现场可编程门阵列	40000		1290240			2500													符合RoHS标准