Xilinx Inc. XC3S50AN-4FTG256C
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XC3S50AN-4FTG256C
2773-XC3S50AN-4FTG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
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IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
--最小包装量--
XC3S50AN-4FTG256C详情
Xilinx Inc. XC3S50AN-4FTG256C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
Number of I/Os
195
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
已出版
2012
系列
Spartan®-3AN
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
电压 - 供电
1.14V~1.26V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
基本部件号
XC3S50AN
引脚数量
256
输出的数量
112
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.33.3V
内存大小
6.8kB
时钟频率
667MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
1584
总 RAM 位数
55296
阀门数量
50000
LABs数量/ CLBs数量
176
速度等级
4
CLB-Max的组合延时
0.71 ns
逻辑块数量
176
长度
17mm
宽度
17mm
座位高度(最大)
1.55mm
RoHS状态
符合RoHS标准
辐射硬化
无
XC3S50AN-4FTG256C拓展信息
Xilinx Inc.
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