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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5SGXMA4K3F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XCV50E-6CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99			8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm			30	XCV50E		94				8kB	357MHz						现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384	6				0.47 ns	384		1.2mm	12mm	12mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA5N1F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40I2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N1F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC2V4000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2V4000		824		1.51.5/3.33.3V		270kB	650MHz						现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760	4			46080					35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2VP2-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	1618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC2VP2		140	不合格			27kB							现场可编程门阵列	3168	221184			352	5			2816	0.36 ns	352		2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30EQI208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		147		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V					0.4 ns			147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED						4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC7VX980T-1FFG1926I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant		未说明	XC7VX980T		720	不合格			6.6MB					720		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500	1			1.224e+06	0.74 ns			3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
XC7VX980T-L2FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1930	900		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX980T	S-PBGA-B1930	900	不合格	11.8V		6.6MB	1818MHz				900		现场可编程门阵列	979200	55296000			76500				1.224e+06	0.61 ns			3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
5AGZME3H2F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			414		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V			未说明				未说明	5AGZME3														现场可编程门阵列	360000	23946240			16980													符合RoHS标准
XC6SLX100T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2868 In Stock	1: ¥1,825.537808 10: ¥1,722.205477 100: ¥1,624.722148 500: ¥1,532.756745 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC6SLX100		296	不合格			603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	2			126576									Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N2F45I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC3S200A-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	68		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99				1.2V	QUAD	鸥翼	225		not_compliant		30	XC3S200A		62	不合格	1.21.2/3.33.3V		36kB	770MHz						现场可编程门阵列	4032	294912	200000		448	5				0.62 ns	448		1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
LFE5UM-85F-8BG554C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	188 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	554-FBGA		259		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明				未说明							468kB							现场可编程门阵列	84000	3833856			21000													ROHS3 Compliant	无铅
XC2V500-5FG456C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES	456							e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30			264			OTHER	72kB					264		现场可编程门阵列						5			6144	0.39 ns	768	6912	2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准
LCMXO256E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		500MHz	30	LCMXO256		78	不合格		256B	10mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	10mA			闪存 PLD	256				32		MACROCELL	128			256	7	1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		335	不合格			68.8kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		269MHz	858			3432					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX100-11FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100		960	不合格			540kB	1205MHz						现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	11							3.25mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
5SGSMD3H1F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V								432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000			89000								3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SEE9F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000								3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCVU9P-L2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明		not_compliant		未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780													ROHS3 Compliant