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'xc2v40004ff1152i'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

电源

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

XC2V4000-4FF1152I
XC2V4000-4FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

824

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2V4000

824

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

35mm

35mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2V4000-4FF1152I
XC2V4000-4FF1152I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

824

AMD

Tray

XC2V4000

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex®-II

1.425V ~ 1.575V

2211840

4000000

5760